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中国芯片频频传来突破的好消息，华为新款的Pura70系列手机采用了麒麟9010处理器，比上一代的麒麟9000S综合性能提升了10%。
去年华为推出麒麟9000S的时候正好赶上雷蒙多访华，这一次美国国务卿布林肯访华期间，中国芯片再次“贴脸开大”，突破卡脖子，央视官宣我国芯片或换道超车，中方反手禁用美芯片。
央视官宣中国芯片新突破
这段时间美国高层不断开启访华之行，先是4月初美国财政部部长耶伦访华，然后到4月底美国国务卿布林肯也进行了访华。美国高层访华的目的不外乎强调与中国经济合作的重要性，不会和中国脱钩等等，顺便为美国对中国的芯片限制行动洗白。
就像布林肯访华期间在接受媒体采访时表示：“我们关注的只是可能对我们的安全构成威胁的最敏感技术，我们的重点不是切断贸易，也不是遏制或阻止中国。”
布林肯这番话再显美国的双标本质，限制芯片出口并不代表阻止中国发展。要是不阻止，美国还费那么多心思干嘛，无非就是看中国芯片崛起速度态度，怕竞争不过才背后搞小动作。即便如此，美国也阻止不了中国芯片继续前行，继华为的麒麟芯片之后，中国科研团队又突破了卡脖子技术，央视官宣我国芯片或换道超车。
根据央视报道，我国芯片团队研制出第三代“玻璃穿孔技术”，该技术可以使用玻璃晶圆替代传统的硅晶圆，并且使成本降低了50%左右。参与研制的科研团队人员表示，使用了这种集成方式可以让中国芯片换道超车。
这无疑是一大好消息，用玻璃非常常见，制造难度和成本都非常低，同样尺寸的晶圆，玻璃晶圆发挥出来的产值效益肯定能超过硅基晶圆。
ASML的话应验了
中国从未停止过芯片的研发，从第一代半导体到第三代半导体材料，中国科研人员不断探索芯片材料的性能。采用新的工艺和架构打破卡脖子技术，就像央视报道的“玻璃穿孔技术”，在指甲盖大小的玻璃晶圆上打出上百万个穿孔，结合刻蚀等步骤芯片基板。
玻璃的一大特性是绝缘，有非常高的稳定性，因此若能将“玻璃穿孔技术”全面应用到各行各业，或许换道出发之后能够看见更广阔的市场蓝海。
看来ASML的话应验了，当初美国停止对中国光刻机出口，ASML就说了如果不和中国分享技术，他们就会自己去研究，中国有14亿人，其中有很多是聪明人。事实证明，只要被西方封锁的技术，就会成为中国突破的目标。
美国芯片不给用，那么自己研发，等中国实现芯片自给自足，美国芯片出不出口都无所谓了。就像华为麒麟芯片破茧重生，再也不用看别人的脸色了。
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