2024年一季度，华为手机出货量同比高速增长。据市场咨询公司IDC的报告显示，2024年第一季度中国智能手机市场增长6.5%，荣耀和华为手机市场份额分别为17.1%和17%，分别名列第一和第二。
其中，华为手机一季度销量同比增长高达110%，远高于其他企业。近日，华为新发布的Pura70系列手机国产化率相近100%，除了手机主摄像头传感器采用索尼的IMX989以外，其余关键零部件均实现国产化。
例如，据相关拆机报告显示，华为Pura70手机屏幕是京东方的、内存是长鑫的、存储是长江的。此外，5G模块、处理器、手机操作系统和电源芯片等是华为自研的。
这不但充分体现华为在自研芯片和供应链管理上的重大突破，也充分体现了中国半导体企业的突破和国产手机供应链的成熟与强大。
苹果手机的“国产化率”相对较低，根据日本经济新闻的数据显示，iPhone 15 Pro Max机型的美系零部件占比仅约33%，韩系零部件比重约为29%，日系零部件比重维持在10%，而中国台湾供应的零部件比重扩增至9%，中国大陆供应的零部件比重约为2%。同时，苹果手机主要由中国大陆和印度的合作伙伴代工生产组装。
三星手机关键零部件的“国产化率”相对较高，三星手机的屏幕、内存、存储和5G基带芯片等关键零部件大多由三星集团自研。但三星手机不少关键零部件，仍然需要从美国、日本和中国的企业外购。例如，三星每年需要从高通大量外购处理器。此外，欧菲光、舜宇光学和信维通信等中国企业也是三星手机重要的零部件供应商。
在处理器方面，虽然三星也自研了Exynos系列处理器。但为了提高手机的竞争力，三星目前中高端机型及旗舰机仍然主要采用高通的骁龙移动处理器，自研处理器的应用比例相对较低。
例如，2023年第四季度出货的Exynos芯片设备仅为1300万台，同比下降48%。三星同期来自智能手机芯片的收入也下降了 44%。但三星计划从2024年起大幅扩大对于自研Exynos的采用，并计划投资提高Exynos芯片的竞争力，以解决用户对其性能和功耗效率的担忧。
三星最新的旗舰智能手机Galaxy S24系列将在采用高通骁龙8 Gen3的同时，也采用自研的Exynos 2400。三星还计划在低端Galaxy手机中提高采用自研芯片的比重，逐步替代联发科的芯片。
在手机生产方面。三星手机的工厂分布广泛，涵盖了多个国家和地区。目前，最主要的生产基地在越南和印度。其中，越南和印度工厂目前的年产能达到1.2亿台。韩国本土也有运营制造工厂，但其智能手机生产工厂仅占全球出货量的不到10%，主要供应当地市场。
华为Pura70国产化率近100%，远高于苹果和三星，不仅推动了华为自身的发展，也为国内手机供应链企业和中国半导体企业带来了巨大的发展机遇。
未来，随着华为手机处理器性能和成本、产业链供应商零部件性能的逐步提升或改善，华为手机的市场竞争力将会进一步上升。
