江丰电子4月25日发布2023年年报。2023年，尽管受到全球经济环境、半导体行业周期等外部因素影响，但公司不畏艰难，积极扩大全球市场份额，加大技术创新和研发投入，实现业务快速发展。报告期内，公司实现营业收入26.02亿元，同比增长11.89%；归母净利润2.55亿元。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派2元(含税)。
报告显示，公司主营业务为超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售。报告期内，公司持续加大研发投入和装备扩充，积极推进超高纯金属溅射靶材扩产项目，并且充分发挥龙头企业的牵引作用，成功构建安全稳定的供应链体系，产业链护城河不断拓宽。报告期内，超高纯靶材实现销售收入16.73亿元，同比增长3.79%；公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。报告期内，半导体精密零部件业务实现销售收入5.70亿元，同比增长58.55%。
截至2023年12月31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利784项，包括发明专利482项，实用新型302项。
从未来发展战略来看，公司将不断提高自身在技术水平、品质体系、客户服务水平等方面的竞争优势，力争达到超高纯金属材料及溅射靶材领域的全球领先水平，进一步完善半导体设备精密零部件的布局，建立以高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元化产品体系，努力成为“世界一流的半导体材料企业”。
