近几年，美方不仅想方设法对我们实施芯片限制，同时还出台了《芯片法案》，拿出527亿美元补贴本土的芯片产业。随后，欧洲、日本、韩国等也都纷纷开始补贴。
但有意思的是，其他各方补贴都很顺利，不仅补贴比例较大、程序简单，关键还能迅速到位，而美方芯片补贴却一波三折，近日三星直接被耍，台积电也乐不起来了。
半导体起源于美国，因此美方在芯片技术上非常领先，但随着美方推进制造外移，芯片制造就转移到了亚洲东部，台积电和三星抓住机会，成为了全球晶圆制造巨头。
美方芯片制造份额从之前的37%下滑到如今不足10%，虽然还有高通、英伟达等芯片巨头，但制造却依赖台积电、三星等，进入全球前五的美企格芯也只是成熟制程 。
美方的老牌芯片巨头英特尔多年来一直挤牙膏，芯片制造技术已落后台积电、三星。
这种情况让美方意识到了风险，为提升本土芯片制造能力，进一步把尖端半导体制造能力掌握在自己手中，美方经过多次讨论投票，终于在2022年8月通过了法案。
在这个法案中，未来5年美方将提供527亿美元补贴，其中390亿元补贴芯片制造。
然而法案通过一年半了，补贴却屡屡推迟，甚至台积电日本工厂都竣工了，还没拿到补贴，于是各大赴美企业纷纷推迟建厂进程，英特尔甚至扬言再不给就去别处了。
眼看情况不妙，美方补贴终于开始发放，但起初只补贴本土芯片企业，最先是两家小型芯片企业，分别提供3500万美元和1.62亿美元，第三家人格芯15亿平美元。
第四家还是美企，给英特尔提供高达85亿美元直接补贴，和110亿美元低息贷款。
但不能只给自家企业呀，当初可是极力邀请台积电，还承诺给人家补贴。于是消息传来，美商务部和台积电达成初步协议，提供66亿美元补贴和50亿美元低息贷款。
这下台积电终于看到了希望，直接乐开怀了。但美方补贴可不是那么好拿的，想拿当然得付出代价，所以台积电承诺在美建第三座2nm厂，再增加投资250亿美元。
看到台积电如此，三星自然不甘落后，也与美商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，美方向三星提供64亿美元直接补贴，三星在美投资升到400亿美元。
原来三星在美建厂的投资为170亿美元，为了获得补贴，等于又增加了230亿美元。
但没过几天，在第一季度财报分析会上，台积电就对今年全球半导体市场增长的预期下调至10%左右，全球晶圆代工市场增长由原先预计20%下修到了14%-19%。
ASML第一季度业绩也罕见出现下滑，光刻机新增订单额下降，预示形势不太乐观。
于是，三星感觉自己被台积电给耍了，才跟着表态扩大在美投资，突然台积电就传递了寒气，于是三星迅速行动，将在美建厂量产时间从2024年底推迟到2026年。
这还不算，近日一则消息传来，外媒表示台积电、三星的心又悬起来了。有消息人士透露，美方芯片补贴计划办公室将关闭对半导体工厂或晶圆厂的补贴申请机会。
原因就是，近两年补贴申请数量巨大，而美方提供的补贴金额有限，只能暂停申请。
如果消息属实的话，恐怕答应给台积电、三星的补贴也就很难到位了，毕竟美商务部只是与他们签署了不具约束力的初步备忘录，并不能保证他们一定能够拿到补贴。
据说，申请芯片补贴的企业已达450多家，美方补贴金额远远不够，并且承诺给晶圆巨头的金额又很大，其他晶圆厂几乎分不到，为此美商务部甚至提出了二期补贴。
要知道，在美的建厂和运营成本都高出很多，如果不是因为补贴，恐怕很多企业都不会来。如今，美方暂停芯片补贴申请，恐怕答应的台积电、三星补贴又不好说了！
