美日韩3国签字加强半导体出口管制，枪口一致对华实施“围堵”，美日韩此举能否如愿？我方又是如何回应的呢？
在中美全面博弈的大背景下，美国拜登政府早早地就把主战场圈定在了芯片半导体领域，时至如今，美国在该领域对华打压的动作依旧没有停止，并且还拉上了盟友。25号，美日韩三国官员就签署一份合作意向书，该意向书涵盖了去年8月美日韩“戴维营峰会”达成的三国经济安保合作意向。而在那次峰会上，三国领导人达成协议，决定加强技术保护措施的合作，防止三国开发的尖端技术被非法泄露或被海外窃取。因此就不难猜出，此次美日韩三国的最新举动依旧是冲着我国来的，名为加强技术保护和出口管制，实则就是在芯片半导体领域对我国进行打压、牵制。对此，美方自己也承认了，美方官员就指出美国的防护重点，并特别提到了中俄伊，就此表明盟友间加强合作的重要性。而韩国官员则承诺，韩方将与美日积极合作，尽最大努力共同保护与国家安全密切相关的关键技术。
从美日韩枪口一致的对准中国这一点上来看，其反华包围圈貌似成型。至于美国为什么要这样千方百计的在芯片半导体领域打压我国？其实原因很简单，因为在这场中美全面博弈过程中，美国该打的“牌”都已经打的差不多了，并且效果都不太好，没有达到美方的预期，如今貌似也就只有芯片半导体这张“牌”，还是比较拿得出手，毕竟，在相关领域我国还存在明显短板这是事实，拜登政府选择这张“牌”对华发难，从某种程度上来看，也算是一种无奈之举。为了能够让自己在该领域对华交锋中有更加明显的优势，美国更是主动关闭了中美在该领域谈判的大门。此前，美国驻华大使伯恩斯在谈及美国对华芯片禁令的时候，就曾直言美国在该问题上不会谈判不会妥协。或许在这些美国政客看来，谈判可能会给中国带来某种机会，于是便直接断了谈判这一途径，而这其实恰恰也反映出了，美国对这场中美博弈的不自信。
那美国拉上日韩难道就能如愿的对我国“围堵”成功吗？答案显然不可能的，虽然目前结果还不知道，但可以看到的是，美日韩自己已经开始乱套，尤其是韩国，更是成了这场大国博弈中最大的“冤种”。有韩媒就指出，自美国2022年10月禁止向中国出口先进半导体设备以来，在主要半导体设备生产国中，韩国成为“受打击”最大的国家，虽然韩国企业对华出口的设备大部分都不是限制对象，只是通用设备，但去年的出口额却比2022年缩水20%以上。反倒是美日等国对华出口呈上升态势。究其原因，主要是因为韩国站队美国，韩企纷纷选择放弃中国市场，而在这过程中美日却趁机抢占了韩企在华市场，于是，到头来韩国变成了一个十足“冤大头”。
针对美方为维护自身霸权，四处拉帮结派，将经贸科技问题政治化、工具化、武器化的行为，中方的态度也很明确，此前，我外交部发言人汪文斌就曾强调，国与国之间开展贸易科技合作应当有利于维护全球产供链稳定畅通，维护自由开放的国际经贸秩序，不应针对第三方或损害第三方利益。中方坚决反对有关国家拼凑各种“小圈子”，反对加剧对立、损害他国战略安全的做法。
