随着华为等中国科技企业的强势崛起，美国耗时几十年筑起的科技霸权笆篱正在被一点点撕破，为了维护自己的既得利益，早在几年前，白宫开始对中兴、华为、大疆等中企进行打压，妄图通过技术封锁将它们扼杀。据相关数据显示，在过去的四年时间里，美国已累计将华为、哈工大等中国企业、高校、科研机构列入“实体清单”，给这些企业的发展造成了重大影响，如华为。
2018年12月，美国通过长臂管辖权逮捕孟晚舟，妄图逼迫华为任正非妥协，交出5G核心技术，放弃自主化道路，彻底成为一家代工厂，并要求我们在新的不公平的中美贸易协定上签字，在得到任正非果断拒绝后，持续升级打压华为的手段，限制盟友在5G方面与华为展开合作，并切断华为的芯片来源，重创华为手机等核心业务。
在美国打压华为芯片之初，美国科学院院士达利文曾发出警告，明确表示断供是一把双刃剑，虽然能够短时间内遏制华为等中企的发展，但绝对不能达到打死它们的目的，反而会让美国相关企业陷入绝境。正如达利文所言，在过去的几年里，美国半导体企业累计损失超过2.5万亿美元，且随着麒麟9000S、麒麟9010芯片的问世，华经走出了“无芯可用”的窘境，彻底打破了美国的芯片封锁。
然而，让拜登等人没想到的是，在美国及其盟友的极限施压下，“中国芯”取得了重大技术突破，或将实现“换道超车”，美媒甚至发出“这场芯片战美国完败”的感慨。据央视近日报道的信息显示，我国科研团队成功研制出第三代“玻璃穿孔技术”，在玻璃板上造芯片！
对于第三代“玻璃穿孔技术”，电子科技大学教授张继华明确表示，这是一种全新的集成方式，我们可以凭借该技术，实现国产芯片的“换道超车”！据了解，该技术可在指甲盖大小的玻璃晶圆上均匀打出100万个孔，实现玻璃晶圆对传统硅晶圆的替代，且在大幅度提升芯片性能的同时，将制造成本降低50％。
美国之所以敢肆无忌惮地打压华为、中兴、大疆等中企，究其原因，就是我国信息产业存在严重的缺芯少魂的问题，如今，在它的鞭策下，随着我们不断加大科研投入，这些问题正在逐一得到快速解决。正所谓是，没有我们中国人做不到，只有我们不想做的！
在当今这个时代，大国之间的竞争，不再是在充满硝烟的战场上，而是科技之间的竞争，若想取胜，就必须加大科研投入，掌握核心技术。现如今，国内不少企业依旧存在着“造船不如买船”的买办思维，它们虽然做的很大，但却对我国科技的崛起起不到一丁点的积极地推动作用，反而成了绊脚石。相信，在不久的将来，这些企业不能奋起华为，而是继续坐地联想，那么，迎接它们的，必将是衰亡！同意的请点赞！
