三星准备以2~3年的时间重回全球第一大半导体公司的做法，除了在存储方面推出新产品之外，在晶圆代工方面也希望借助GAA技术的3纳米制程来提升业绩。
三星电子设备解决方案（DS）部门负责人Kyung Kye-hyun在三星的股东大会上宣布，我们将在2~3年内重新夺回全球第一半导体的位置。就2023年来看，三星电子半导体部门的营收为459亿美元，落后于台积电的668亿美元、英特尔514亿美元和英伟达的495亿美元。
Kyung Kye-hyun进一步指出，三星计划推出一系列领先市场的新产品，重新夺回榜首位置。其中准备在2025年初推出的自家AI芯片「Mach-1」，它将与英伟达的H100 AI芯片竞争。Kyung Kye-hyun表示，2025年初就能见到使用非HBM内存的Mach-1的AI芯片。而且，到2030年前，三星还计划在韩国京畿道研发中心投资20 万亿韩元，继续推出比Mach-1 AI芯片更先进产品。
除了AI芯片之外，三星计划加强研发，以提高存储产品的竞争力。计划到2030年，针对韩国京畿道龙仁研发中心也投资20万亿韩元，使其规模扩大一倍，借此以推出第六代10纳米级的DRAM、第九代V-NAND闪存、还有第六代HBM（HBM4）等系列产品。
至于，在晶圆代工部门方面，将开始采用3纳米制程大量生产暂定名为Exynos 2500 的智能手机处理器。另外，三星也还计划加强其在汽车半导体和专用射频芯片制程方面的技术能力。
