华为是公布了一款新的芯片制造专利，当然这个专利字数不多，按照正常人都知道的事情，字数越少，越说明这个技术是很独特的发明专利。其实最近曝光的芯片专利很多，这个就是其中一个，之前华为一些芯片专利曝光的时候，很多人不信，结果麒麟9000s出现了。
其实这些专利看看就行了，没有必要解读，因为能公布，就说明这些专利可以让很多人看，但这个专利基本上属于堆叠技术的思路，这样可以利用相对落后的光刻机，做相对先进的制程芯片，大概就是这个意思。还知道当年华为麒麟芯片不能生产的时候，出现一些所谓堆叠技术造芯片的传闻么？
现在看起来，确实是类似的思路，但又不完全是一样的。只能说当时的传闻并没有错误的地方，可是当时很多人对这样的思路有点冷嘲热讽，直到芯片出现了，就开始说性能不行。大概最近曝光的专利三个，有提升芯片制造稳定性的，有提升芯片的制造工艺的，还有这个，类似多重曝光的技术。这次的专利是2021年8月申请的，所以华为一直想办法解决芯片不能量产的问题，现在看到结果了。
好消息，毕竟过去几年，华为手机可能销量一般，芯片没有，但现在能看到，过去几年是在努力中，最终拿出来一些产品。结合最近的一些消息，华为这个专利曝光的时间，有点类似当时mate60发布的时间了，然后p70系列，可靠的供应链消息，什么都准备好了，就等时机了，时机一到，可能突然就发布了。
