据消息，全球第二大内存芯片制造商SK海力士公司计划到2046年在韩国京畿道龙仁半导体集群建设全球最大的芯片生产设施，预计投资超过120万亿韩元（907亿美元）。
SK海力士半导体（中国）有限公司是由全球半导体领头企业之一的韩国SK海力士株式会社于2005年4月投资设立的半导体制造工厂，一直致力于打造世界第一的半导体生产基地。SK 海力士周四表示，其将于明年三月将开始着手建设第一个单元，并且这将是世界上最大的三层制造工厂。
据称，第一个单元的工地已完成约35%，自2019年首次宣布该计划以来，其开发一直被推迟。贸易部长安德根视察时承诺，政府将支持国内芯片产业发展相关基础设施，确保企业扩大出口并强化如原料、零组件、设备、芯片设计和销售等关键部门的健全体系。
上月，南韩贸易部已启动任务小组，聚焦于SK海力士半导体集群的供电。并针对国内七个先进和策略性产业所设置的工业区，主管机关也开展了相关支持计划，SK海力士半导体聚落也涵盖在其中。
安德根表示，各部会将携手推进，以确保南韩企业不落后于全球半导体制造领域，并积极支持制造高频宽存储器（HBM）芯片，希望今年半导体出口额突破1,200亿美元。
