Q:为何预测 HBM 明年不会出现过剩情况?
A:预测 HBM 在明年不会出现过剩现象，其依据主要源于以下几个关键因素: 较低的良率水平:HBM 生产过程中，良率是决定产出效率和产能利用率的关键 指标。然而，行业内 HBM 的平均良率目前仅为 70%，远未达到 90%以上的理 想状态。这意味着每生产 100 个 HBM 单元，就有 30 个因质量问题而无法使用。 这种低良率限制了实际可用产能，使得即便在产能规划上看似充足，实际上市场 供应依然受限。
较长的制造周期:HBM 的制造过程复杂且耗时，通常需要 4 个月才能完成前端 和后端的所有生产工艺。然而，这样的时间表在实际操作中往往显得较为紧张， 5 个月甚至更长的时间才更为合理。较长的生产周期意味着即便有新增产能规划， 其转化为实际市场供应也需要一定时间，难以迅速响应短期内激增的需求。 HBM3e 良率要求与成本考量:对于更先进的 HBM3e 产品，其良率门槛被设定 在 65%以上，以保证其高性能与可靠性。为了获取更优质的 HBM 产品，制造 商可能需要舍弃相当比例(可能超过 30%)的 DRAM 晶圆，以牺牲部分常规 DRAM 产能为代价来确保 HBM 的高品质产出。此外，HBM 内部设计包含冗余 机制，如连接失败时可切换至备用路径，这也增加了良品筛选的复杂性，进一步 影响整体良率。
Q:HBM 与普通 DRAM 的利润率对比及其意义何在?
A:目前，HBM 的营业利润率(OP Margin)高达 50%以上，远超普通 DRAM 的 20%。对于一般商品而言，50%的利润率水平实属罕见，反映出 HBM 在市场上的独特地位与稀缺性。这种高利润率不仅体现了 HBM 技术的先进性与市场 需求的强烈，还暗示了短期内其价格下降的空间相对有限。
Q:为何认为 HBM 的高利润率可能难以快速下降?
A:预计 HBM 的高利润率在短期内难以大幅降低，原因包括: 优质产能已被锁定:至 2024 年，市场上大部分优质 HBM 产能已被提前预订或 锁定，这意味着即便市场需求有所波动，短期内供应端调整空间有限，价格受到 支撑。
良率问题持续存在:由于 HBM 生产良率普遍较低，短期内技术突破大幅提升良 率的可能性较小，这将继续限制产能的有效释放，为维持高利润率提供支撑。 技术迭代速度快:HBM 技术正处于快速迭代阶段，新产品的推出往往伴随着更 高的性能要求和更复杂的制造工艺，这将进一步推高生产成本，限制利润率的下 降空间。
综上所述，HBM 在明年的市场供需状况预计不会出现过剩现象，这主要由于其 较低的良率、较长的制造周期以及对高品质 DRAM 晶圆的高消耗率。同时，HBM 的高利润率反映了其市场地位与技术特性，考虑到优质产能已被提前锁定、良率 问题短期难解以及技术迭代的快速步伐，这些因素将共同限制 HBM 利润率在短 期内的大幅下降。因此，HBM 在明年继续保持紧俏态势与高利润率的可能性较 大
