耶伦到访，福祸难料，但很明显在芯片问题上，双方的分歧没有谈拢。美国对华芯片制裁的力度近期明显加强，其全方位、无死角的限制措施来势汹汹。在这场风波面前，华为能否挺过难关，我们又是否能抵挡住这股压力，这无疑是当前热议的焦点。今天，我们就来深入探讨这一话题。
首先，在27日有媒体报道，美国商务部出口管制负责人透露，美国正在要求盟友限制维修出口到中国的芯片制造设备，也就是禁止给他们认为的关键设备提供维修。
3月29日，美国商务部下属的工业和安全局发布并实施了新的出口管制规定，该规定共计166页，并在4月4日正式生效。该规定的核心目标是进一步增加中国获取美国人工智能芯片及芯片制造工具的难度，甚至包括了含有这些芯片的笔记本电脑。这一举措无疑是对个人电脑领域的又一严格限制，使得中国在该领域的发展面临更大的挑战。
这个新规生效第二天，暨4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”(TTC)，并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，这个声明盯上了中国在成熟制程芯片的生产能力。过去美国虽然限制多多，但总得来讲是拿28纳米以下芯片制造的技术和先进芯片开刀，防范我们进入高端领域，这样做的后果之一就是一段时间内，华为拿不出5G手机了，直到mate60问世。另外。中国的大模型产品因为得不到英伟达最好的芯片，在算力上明显弱于美国同类技术。
现在美国将制裁的矛头对准了28纳米以上的成熟制程领域，意图封锁那些广泛应用于汽车、家用电器等民生领域的芯片供应。这无疑是对我们饭碗的直接威胁，是一场清场式的打压，甚至不给我们触及低端芯片的机会。综上所述，美国的三板斧制裁策略如下：首先，首次对产品售后进行限制；其次，限制范围扩大至所有含有先进芯片的产品；最后，将受限制的芯片尺寸从28纳米以下扩展至28纳米以上，几乎将我们逼至绝境。
美国的三板斧策略确实来势汹汹，让我们不禁要问，我们能顶得住吗？经过深入的分析，我得出的结论是：我们可以。首先，华为已经在前面为国家开辟了一条艰难的道路。华为P7即将发布，这不仅是华为的一次技术革新，更是中国芯片产业迅速崛起的象征。回顾过去，Mate60的发布已经让我们看到了中国芯片产业的巨大潜力。而现在，随着五纳米芯片的顺利研发和生产，我们可以自豪地说，我们的芯片产能已经跟上了国际的步伐。这不仅仅是一个技术上的突破，更是我们国家整体科技实力的一次飞跃。华为的成功也为其他国内企业树立了榜样。他们展示了如何通过技术创新和不懈努力，在全球市场上赢得一席之地。因此，我们有理由相信，在不久的将来，会有更多的国内企业加入到这场技术竞赛中，共同推动中国芯片产业的蓬勃发展。
其次，芯片制造的实质是工程实践，而非诺贝尔级别的理论创新。它更多涉及从已有技术到大规模量产的跨越，而非从无到有的突破。我国拥有世界上最多的理工科人才储备，这种人才优势使得我们应对此类工程问题具有得天独厚的条件。作为制造业大国，我们有信心也有能力解决这类实际问题。事实上，我们在芯片制造领域的发展速度已经相当迅猛。与西方发达国家相比，短板主要集中在三个核心领域：机床、材料和工业软件。包括光刻机在内的众多相关技术难题，都与这三大领域紧密相连。
高端机床的精度和稳定性直接决定了芯片制造的效率和质量。芯片制造需要用到各种高质量的原材料，如硅、稀土元素等。另外，从芯片设计到制造过程控制，再到产品测试，都离不开先进的工业软件支持。从掌握的情况看，这三大领域近年来都崛起了一批足以追赶西方优势的企业，看看华为哈勃投资的名单，你就能明白我们追赶的步伐。
最后，我想提醒大家关注一下我国在这一领域的应对策略。近期，外媒纷纷报道了我国三大电信运营商正在积极摆脱对西方芯片的依赖。这无疑显示了我们在科技创新和自主研发方面的决心和实力。
