3月25日消息，据外媒ComputerBase报道，存储芯片大厂SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，其中将包括四座独立的晶圆厂，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。
报道称，SK海力士早在2019年就宣布了建造全球最大芯片生产设施的计划。不过，但由于许可问题，开发被推迟。最终在2022年与韩国中央及地方政府达成协议，让计划有了新的进展。目前正SK海力士在做开工前的准备工作，而准备工作已完成了三分之一。
根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土动工，首座晶圆厂预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前尚不清楚SK海力士这四座晶圆厂到底是生产DRAM还是NAND Flash闪存。然而，考虑到到目前人工智能市场对于HBM及DDR5产品的庞大需求，可能将会是SK海力士选择扩产的方向。
预计建造的四座晶圆厂将占据园区的一半大小。SK海力士还会在园区建造大量的配套支持设施，比如废水处理厂，资源回收场等。而除了SK海力士外，三星也选择了在附近建造类似的半导体生产园区，其中还有研发中心，以因应接下来预估的市场需求。
