先说一个冷知识，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%，没想到吧。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，其他的几个组成部分是PCB板，走线，器件等。
过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通（或也可不连）。
过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔
更高级的过孔就是----背钻
背钻主要是解决高速信号传输中，过孔多余残桩导致的信号完整性问题。
数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，传统设计的PCB板已经不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔PTH中无用的孔铜部分，其多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作，Back drill的作用就是将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而消除此类EMI问题。在降低成本的同时，满足高频、高速的性能。
背钻孔的优点和作用？
影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。而背钻通过钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免了多余Stub对信号完整性的影响。除此之外，背钻技术还有如下诸多优点。
减小杂讯干扰；
提高信号完整性；
局部板厚变小；
减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。
使用背钻的效果波形图，可以明显看到背钻对过孔阻抗还是影响很大的
