在集成电路制造过程中，CMP技术起着关键作用，抛光液和抛光垫是其中的重要耗材，占据成本主要部分。
CMP（晶圆表面平坦化）技术是集成电路制造过程中的关键工艺，其工作原理是在一定压力及抛光液的存在下，通过化学和机械的组合技术实现高质量的表面抛光。CMP 抛光材料主要包括抛光液、抛光垫、调节剂、清洗剂等，其中抛光液和抛光垫占据成本主要部分，分别为49%和33%。
随着技术发展更迭，在未来，各公司都在不断进行技术创新和市场拓展，CMP抛光工艺在芯片制造中的重要性也将日益凸显。
截至2023年底，CMP抛光工艺在半导体产业中的应用日益广泛。全球半导体行业的一些主流厂商和国内公司都已采用或准备采用这种工艺。如华为Pocket 2采用弧面抛光处理，提供超高辨识度；苹果iPhone 16 Pro系列将采用全新的抛光钛金属工艺，使得其外观更加光滑亮丽。
在此领域，东莞晶泽宇半导体有限公司已进行全面布局，掌握了抛光垫全流程的核心研发和制造技术。不过，该工艺也面临一些挑战。
如您企业没有相应配套支持，有对磨抛工艺掌握技术有限，也没关系，可以找市场上已有的机构代工，晶泽宇就有对外服务可提供磨抛cmp方面 代加工精度方面120um 厚度，5um 公差RA 0.5nm。
可以实现精确控制去除表面30nm至280nm的厚度。粗糙度 RA可以达到 0.3-0.6nm。小伙伴们快去体验吧。
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