一、有关GB200对于光模块和铜缆的需求情况
事件:英伟达GTC2024推出GB200对于光模块和铜缆的需求
1、GB200与1.6T光模块的配比关系为1:9。NVLink5.0双向带宽相较2022年发布的NVLink4.0翻了一倍，提升至1800GB，对应单向带宽为900GB，若采用1.6T光模块传输+2层网络架构，(900GB*8/ 1600Gb)*2=9个，即GB200与1.6T光模块的配比关系为1:9;如果采用800G光模块，配比关系为1:18。
说明1：2024年800G光模块市场需求在800-1000万只，2025年预计在1300-1400万，2024年1.6T光模块预计14-21万，2025预计600-700万（英伟达准备在 2024 年推出 Hopper GH200 GPU，然后在 2024 年至 2025 年之间的某个时间推出基于 Blackwell 的 GB200 GPU，最终在 2025 年后推出 GX200 GPU。）
2、单机柜内部采用NVLink5.0铜缆电连接，但跨机柜IB网络架构将带动1.6T光模块使用量。英伟达CEO黄仁勋在会上介绍NVL72内置了5000条NVLink铜缆，可减少20kW的计算能耗，铜缆的特点在于成本低、能耗小，但距离近、带宽小，此次GTC会中尚未披露NVL72集群规格，但NVL72单机柜仅能满足中小型客户的算力需求，未来对NVL72采购量较大的核心客户如大语言模型、云厂商公司在跨机柜连接中依旧使用IB网络架构，从而带动1.6T光模块的使用量。
说明2：铜缆链接用于新的架构，属于增量的价值和光模块并不产生冲突。
3、GB200意向客户明确，年内出货可期，出货占比有望实现15-20%。目前GB200的意向客户名单中包括AWS.戴尔科技、谷歌、Meta、微软、OpenAI和特斯拉等，根据JMP预测，此前GH200的出货占比仅为5%，而GB200出货占比有望实现15-20%。
说明3：从芯片层面来看，2023年英伟达H100/A100、L40S等AI芯片出货量约199万块，预计2024年英伟达H100/A100、L40S及H200等AI芯片出货量有望超过400万块
具体数据预期：预计2024年英伟达H系列和B系列芯片出货量分别达到356万片和35万片（其中GB预计占比20%左右，整体预计在7万左右），2025年随着GB200进一步交付，B系列GPU总出货量有望达250万片
二、有关GB200机柜
事件1：在2024年的英伟达GTC大会上，英伟达公司CEO黄仁勋宣布了新一代GPU Blackwell的推出。首款Blackwell芯片名为GB200，预计将在今年晚些时候上市。
事件2：英伟达新发布的GB200 NVL72机架级系统内部包括72 个Blackwell GPU和36个Grace CPU，同时引入了第五代 NVLink，采用9个Switch tray可完全连接72 个 Blackwell GPU上的18个NVLink端口。（目前已经预定了1万台机架）
GB200大机柜规模预期：之前说是2万台大机柜，目前大卖方口径已经变成5万台大机柜。按照1台250万（后续会说明），对应1250亿的市场规模。
说明4：部分数据分析，2022-2028 年全球光模块市场规模 CAGR 将实现 12%,2028 年全球规模有望突破 200 亿 美元，人民币为1400-1500亿，而目前GB200大机柜也达到1000亿的规模，是不是潜在这光模块的机会呢？相关公司是否受益呢？
GB200大机柜数据来源有：工业富联对5.8万台出货指引+microsoft在25一季度订单指引为1万台套。 但是5万台大机柜是使用72卡和36卡并不知道。如果是72卡则需要360万卡，这个数有点夸张，但是如果考虑台积电最新的cowos 25年继续翻倍的指引，量上有保障。但是还是认为这个数夸张了。大概率5万台大机柜里面有很多36卡。所以综合算50卡一台，250万台最好。相当于3.47万台大机柜，对比之前预期2万台大机柜。还是显著超预期。 进一步超预期的点，大机柜的量被供应链的供货证实，目前都是指引阶段，大机柜往72卡升级等都可以上调核心公司的目标收入和利润。
具体算法：1台72卡大机柜的铜缆组件价值量有各种说法，一些平台算法22万美金，通信卖方算法100万 人民币。立讯算法200万人民币以上等。
真实算法为需要考虑几种线：外部线72卡*18台nv switch=1296根 1800G/S的传输铜缆；沃尔和立讯专家分别从单铜缆和单pin角度算出来，适用于海外出口的铜缆模组，一根线单价在1500~3000人民币； 合计194万~388万人民币/台套； 第二种线是内部线，nv switch的铜缆上面会有450G/S的pcie GEN5.0线材；以及nvswitch内部的线 材。这些线材一条售价在80人民币附近，加起来接近80万人民币。
NVL72 供应商份额：这一次 90%以上都是安费诺的,第一代112G的三家都有,224G的都被安费诺拿到了。第一代安费诺7成份额,剩下泰科molex。第一代安费诺，一半是它自己生产的，一半是代工采购，从铜线开始采购，然后生产FEP 芯线、然后护套编织，外购芯线。它的产能一是缺少芯线，二是外购编织线，但具体芯线和编织线各自份额不清楚。芯线有一家供应商(国内找了一些知名企业，这家有军工业务，它的芯线产能充足)，编织线有两家供应商(华南两家采购，其中一家是上市了)。
具体格局如下：主供是安费诺，泰科，末世，其中安费诺占90%份额，主要因为安费诺的专利壁垒高。
价值量：一根线，6美元一米;一个机柜里5000根线，对应3万美金。英伟达给安费诺下了20亿美金的大单。安费诺的铜连接器中，30%委外，其中中国公司占50%的中低端器件份额。400G/800G的线是不委外的，安费诺连接器有很多专利技术，都自己做。
给安费诺供材料的公司参考：
博威合金:供铜线。用到的不是纯铜，对屏蔽阻抗有要求，做铜合金。对标维兰德(安费诺独家供应商)。不直接供给nvda，做的维兰德低端型号的对标。
精达股份:子公司恒丰特导做铜合金线的镀银。
鼎通科技:给安费诺代工连接器的外壳。
沃尔核材:子公司乐庭智联做铜线的代工。
