Apple（苹果公司）的M3芯片仍然相对较新，但这家科技巨头似乎正准备用 Apple M4 处理器更新其整个 Mac 系列，有消息称，M4处理器将“至少有三个主要品种”，并且“接近生产”。这款新芯片将突出人工智能功能——毫无疑问，这是为了与市场上的大量“人工智能笔记本电脑”竞争。
由于去年 10 月，苹果一口气推出了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，因此有理由推测，M4 系列芯片也可能会在今年同一时间段亮相。Mark Gurman 表示，整个 Mac 产品线将在 2024 年底到 2025 年之间全面升级到 M4 芯片。且重点提高处理 AI 任务的性能。
M4 芯片：AI性能的飞跃
一颗即将改变游戏规则的芯片
古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在2025年中期更新 MacStudio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。
产品线更新：一览未来苹果装备
| 预计更新时间 | 产品型号 | 芯片型号 |
|---|---|---|
| 2024年底 | iMac、MacBook Pro等 | M4 |
| 2025年春季 | 13英寸和15英寸MacBook Air | M4 |
| 2025年年中 | Mac Studio | M4 |
| 2025年晚些时候 | Mac Pro | M4 |
芯片家族：从Donan到Hidra
芯片的多样化选择
据了解，苹果首款AI芯片M4有三款：
入门级芯片Donan：将搭载在入门级MacBook Air、MacBook Pro和入门级Mac Mini；
中端芯片Brava：将搭载在配置更高的MacBook Pro、Mac Mini和Mac Studio；
旗舰芯片Hidra：将搭载在顶配的MacBook Pro上，提供顶级AI移动办公体验。
Donan 将会用于入门级 MacBook Pro、MacBook Air 系列与低端版本的 Mac mini，Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和 Mac mini，而 Mac Studio 测试的是 Brava 的改款。
Hidra 芯片则为 Mac Pro 设计，并且据悉会「加强」Mac Pro 的性能。据报道，Mac Pro 的销量在 Mac 产品线中较低，客户也向苹果抱怨其搭载的芯片规格。
内存支持：一次性飞跃
苹果还计划升级高端 Mac 台式机的内存至 512 GB，目前 Mac Studio 和 Mac Pro 都只支持最高 192 GB 的统一内存，远低于旧英特尔型号最高支持的 1.5 TB。
制程工艺：3nm的进化
性能与能效的双重提升
M4芯片将继续采用3nm制程工艺，但不要小看这个“3nm”，它可是经过台积电改进的版本，性能和能效都将得到进一步的提升。此外，苹果还计划对Neural Engine进行大幅改进，增加核心数量，让AI任务处理能力更上一层楼。
术语解析
制程工艺：芯片制造中，晶体管尺寸的缩小，可以提升性能和减少能耗。
Neural Engine：苹果自家的神经网络引擎，用于处理机器学习任务。
统一内存：将传统的RAM与GPU的VRAM合并，提高数据传输效率。
AI能力：指设备处理人工智能任务的能力，如语音识别、图像处理等。
Mac Studio：苹果推出的一款面向专业人士的高性能台式电脑。
