篇首语
作为近几年 Intel 架构变化最大的一代，全新的酷睿 Ultra 1代从命名上就与先前不同，抛弃了以往的 iX-XXXX 的命名。虽然全网铺天盖地的 155H 评测内 GPU 性能追上了 AMD R7-7840HS，但实测相同游戏功耗表现依旧不如人意，不过聊以慰藉的就是新的低功耗岛(LPE)的引入，总算是改善了12代以来令人着急的续航问题。
可能是因为 Intel 产品推进日程的影响，目前大部分评测都是 Ultra7 155H 和 Ultra5 125H 这款两标压处理器，更适合于轻薄本的 U 系列鲜有评测。这次借着更换公司办公机器的机会，淘汰了老款 i5-9300H 的 XPS15，入手了采用 Ultra7 155U 的 HP Envy14 x360，简单的测试分享一下新一代 Ultra U 系列处理器的性能表现。
首先惯例先介绍一些 Intel Core Ultra 系列处理器的基本信息:
Ultra 1代处理器移动端分为标压(H)和低压(U)两大系列
标压(H)系列 CPU 为 4/6P+8E+2LPE，GPU 部分为7/8 Xe-Cores，2个第三代 NPU
低压(U)系列 CPU 为 2P+8E+2LPE，GPU 部分同样减半为 4Xe-Cores，2个第三代 NPU
标压 TDP 28/45W，低压 TDP 9/15W
低压(U)系列最高至提供了 4 Xe Cores，GPU 核心相比 Ultra7 155H 直接减半，型号也改回了传统的 Intel Graphics(对应 Ultra 标压系列则为 Intel Arc GPU)。这次公费购买机器主要是未来自用，顺手测试下性能供各位参考，文章会分为如下两部分，大家可以根据兴趣直接选择对应内容进行阅读:
HP Envy14 X360 开箱简评
Intel Core Ultra 155U 性能测试
HP Envy14 x360 开箱简评
选择办公笔记本，个人一直以来的思路就是选择品牌的高端系列，即使配置略差也依旧可以获得更好的做工与品质。上一台工作机选择的是 Dell 的 XPS15 集显版，属于消费类最高端的 XPS 系列，同时公司预算内选择了低配的 8GB+512GB 版本。自用三年多整体也没出太多问题，中间实在受不了 8GB 内存，自费升级了 16GB 内存。
不过现在的 XPS 系列价格越来越高，激进的取消了 USB Type-A 接口也并不方便使用，在有限的预算内(8K5以内)选择了这台 HP Envy14 X360。全铝合金机身加上阳极氧化工艺，质感上确实还是很不错的，1.39kg 的机身也对办公一族的老腰更佳友好，如果能去掉鸡肋的触控屏再减点重量就更好了。
很多厂家在设计轻薄本的适合将轻薄与实用对立，在接口上非常吝啬，甚至可以搞出全 Type-C/雷电的设计。我选择这台 HP Envy 14 x360很大的原因就是它依旧提供了丰富的接口，左右两侧各有1个 USB Type-A(10Gbps)，左侧 HDMI+雷电4+USB Type-C(10Gbps)、右侧还有一个3.5mm 耳机孔，除了没提供双雷电4和读卡器外数据+视频接口都算很齐全了。
下侧机身做了切角设计方便开合，但转轴部分偏硬(可能考虑360旋转稳定性)，无法实现单手开合，最薄处只有16.95mm还算是比较轻薄的。
D 面采用一长加两短脚垫设计，顶部矩形区域打孔作为机身的进风口。
C 面同样采用阳极氧化工艺，LOGO 和贴纸都不算多，触控板面积比较大手感也还不错。键盘部分虽然采用大键帽设计，但是槽点还是比较多的：
电源键没有指纹识别功能
手感偏硬键程偏短
F1~F12必须通过 FN 触发，应该加入模式切换按键
屏幕方面是一块2880x1800 120Hz OLED 屏幕，限于时间这次无法深度测试屏幕了，后面有机会单独更新屏幕测试结果。另外要提的一点是 Envy 14 x360的前置摄像头拥有物理遮蔽功能，这对于商务用户来说是非常刚需的功能。
作为 x360 旋转本，硬件部分其实 HP 做的还算不错，但微软已经彻底放弃安卓子系统，Windows 系统下触控和手写真的是非常小众的需求。我曾经想买一只手写笔来测试下效果，但是无论某东、某宝、HP 中国区官网(后来发现美区官网是有的)、官方微信客服都无法提供任何购买链接或是方式，仅客服提供了维修站号码，让打过去问问看看。就算有小众用户想尝试手写功能，这一套流程下来基本也就放弃了。
Envy 14 x360 的转轴是可以360度旋转的，比如旋转成下图这样的帐篷模式用来看视频，相比普通平板的最大好处就是不用额外购买保护支架吧？
电源部分标配为65W USB Type-C 电源，线材部分采用了布艺编织线，好像增加了些质感，但看到另外一侧的标准线材，好像质感增加的又不那么多。
拆下底盖的四颗 T5 螺丝，使用拨片从转轴处沿着边缘刮开卡扣，即可取下底盖。可以看到整个底盖并没有完整的加强筋设计，加上超薄的金属材质，底部其实很多位置按动会有比较明显的变形。
主板布局方面还是非常规整的，可以看到 57Wh 的电池占据了很大的空间，右侧 USB Type-A 和3.5mm 耳机孔是通过副板拉出。如果空间还能挤一挤，提供一个 SD 读卡器就更好了。
转轴旁边可以看到新的 WiFi7 网卡 Intel BE200，蓝牙版本也来到比较新的5.4版。
为了避免破坏保修就没有移除屏蔽罩，中央 CPU 部分采用了一条比较宽的单热管设计，上侧屏蔽罩应该是 LPDDR5 RAM，右下则为 PCIe Gen4 SSD。
薄型单大散热风扇设计，实际使用静音效果还可以，但总散热能力有限(否则就应该上 H 系列处理器了)。同模具还有 AMD 版本，使用的是 R7-8840HS，性能释放应该也是会有一定限制的。
转轴处刻有 ENVY 字样，总的来说这台机器的外观和做工还是不错的，如果能去掉触控屏，或者换为 LCD 非触控屏(相比 OLED 更省电)，可能会更实用一些。
Intel Core Ultra7 155U 性能测试
配置部分我这台 Envy 14 x360 是 32GB+1TB 版本，Intel Ultra7 155U(2P8E2LPE)，内存频率为 LPDDR5 6400，没有上更高频内存可能会轻微影响 Ultra7 155U 的性能。
CPU-Z 部分已经可以正确识别处理器型号和参数，2+8+2架构提供了一共14线程，据说下一代 Intel 处理器彻底去除了超线程，核心数时隔多年会再次等于线程数。
CPU-Z 内简单跑分如图，相比软件内置的 Ultra7 155H 单核心和多核心都会有不少的差距，非轻薄需求的用户还是优先上标压处理器吧。
AIDA64 内存读写复制都是 LPDDR5 的正常表现，延迟部分相比普通 DDR5 内存还是要大上一些(149.8ns)。
性能对比部分使用的是零刻的 SEi12 1235U 版本，采用双通道 32GB DDR4 内存，迷你主机的性能释放会比轻薄本强一些，在阅读对比数据前请注意这一点。
首先是 Cinbench R23，单核心部分 Ultra7 155U 略微超过 i5-1235U，但多核心反而落后了11.7%。
这种被上上代反杀的事情，虽然有迷你主机性能释放更好的因素在内，但 MTL 架构上的变化对 CPU IPC 的负面影响贡献应该也不小。
由于 Ultra 系列核显均采用了 Xe LPG 架构，3DMark 的得分就比较有趣了，在更新的 Time Spy 当中 Ultra7 总算在图形分上领先 i5-1235U 69.4%。
但在更古老的 Fire Strike 中，图形分的领先幅度就只有39.1%了，如果是对应 i7 版本+DDR5 内存的12代机型，差距会更小一些。
得益于 Xe LPG 架构，Ultra7 155U 同样支持光追，但性能得分嘛就纯属图一乐的级别。
3DMark CPU 测试结果稍微有些奇怪，14线程的 Ultra7 155U 16线程和满线程性能跑分竟然不一致，这里应该是测试软件有些问题。
生产力部分，V-Ray、Blender 纯吃 CPU 的部分其实并不如12代，但如果可以调用 GPU 则稳超12代。
总结
相信看完了我的测试，手握12代、13代 U 系列处理器的用户内心应该一阵窃喜，至少2024年是没什么为了性能提升换机的必要了。但其实 Ultra 1代处理器也并非一无是处，新的 LPE 低功耗岛设计，让整个系统的续航能力得到了不少提升，相比12代13代电老虎续航还是会有不少优势的。
另外目前任务管理器内这颗 NPU 未来也有一定的提升空间，像是商务用户常用的视频背景模糊、人像居中、人脸替换、语言降噪，如果可以跑在 NPU 当中能耗比也会有不小的提升。
