随着芯片需求的逐渐回暖，台积电的产能利用率也开始提升，在2024年年初接到美芯巨头们的大订单之后，台积电的产能更是直接拉满了。如今台积电也开始加速建厂，除了在本土一系列的先进晶圆厂建设计划之外，在美日分别有三座晶圆厂的建厂计划。
这就让不少人感到疑惑，为什么明明我们才是全球最大的芯片消费市场，2023年芯片进口总额超过了2.5万亿美元，是台积电年营收的三倍，并且中国芯也正处于快速发展的阶段，可是台积电却没有选择到中国投资建厂？
首先最主要的一个原因就是被限制了，台积电虽然掌握了先进制程，甚至可以说在芯片代工方面的技术水平处于领跑者的态势，可是台积电其实使用了不少美国技术，这也就导致台积电很难绕开美芯禁令，此前选择断供华为这个第二大客户的代工也是因为这个缘故。
美芯禁令不仅限制了先进芯片出货和半导体设备的出货，其实在一定程度上也限制了扩大中国工厂规模，不仅仅是台积电被限制，就连三星和SK海力士等厂商也受到了一定的限制，此前英特尔想要在大陆建厂，也被限制了。
其次一个原因就在于成本方面，台积电的晶圆厂主要是放在本土的，包括最先进的3nm、2nm制程，大多数晶圆厂都放在本土。这是因为在台积电的不断积累之下，本土拥有出色的产业链、供应链，同时还有不少技术人才的支持。
这也导致台积电在本土建厂的成本要比在其他地方建厂的成本低上不少，台积电在日本、美国以及欧洲建厂，其实都是拿到了补贴的。例如台积电在日本建厂预计拿到了上百亿的补贴，仅仅是熊本的28nm工厂就获得了35亿美元的补贴。
日本给补贴很快，这也是为什么台积电一直主动扩大日本建厂规模，并且制程也不断提高的原因之一。还有台积电在美国最新的2nm制程工厂，还将获得66亿美元的补贴和50亿美元低成本使用资金。
这些补贴其实是覆盖掉了台积电在其他地方建厂高出来的那部分成本。
最后一个原因其实就是订单问题了。如今国内的芯片产业快速发展，不过在芯片设计方面，除了华为海思之外，其他比较知名的芯片设计企业并不多，相反美国不少芯片企业都是专注这方面的，例如高通、英特尔等。
而且台积电一直以来对美企订单的需求都是比较高的，在美国投资建厂不仅能够吸引到更多的美企订单，同时也能够有效的节省运输时间和运输成本。
在多种因素的影响之下，台积电就选择了将建厂目标更多的放在美日上面。不过如今随着中国芯的发展，台积电对于中国市场其实也愈发重视，也有想要扩大位于中国大陆的芯片产能，此前台积电的南京工厂就多次传出了想要扩大产能规模的消息。
更何况，如今中国芯在芯片制造方面快速发展，中芯国际等厂商的市场份额不断提高，这也导致台积电想要拿到中企订单其实也困难了很多。
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