早在40年前，老美还是半导体行业的引领者，后来老美产业升级，把半导体的部分产能转移到欧洲、日韩地区、我国台湾地区，这导致美方的芯片制造能力逐渐减弱，最终被上述几个国家、地区所超越。
据悉，美方本土的芯片制造能力极弱，如果ASML不给美方提供先进的EUV设备，美方也无法生产7nm以下芯片。并且美方80%以上的中高端芯片都是我国台积电代工生产，诸如高通、苹果、英伟达等美企都把先进工艺的芯片都交给台积电生产，这里面就包括高通的骁龙8Gen3、苹果的A17Pro芯片。
而美方是非常骄傲的国家，它不允许其他国家、地区在核心领域超过自己，特别是芯片这种工业命脉。为此，美方制定了《芯片和科技法案》，斥资500多亿美元对来美建厂的半导体公司进行补贴，以此吸引这些厂商来美投资。
我国的台积电作为全球最领先的芯片代工厂商，美方自然希望台积电能够来美建造晶圆工厂。而台积电的大部分订单、核心设备、技术专利、零部件供应都离不开美方，因此台积电也是愿意来美投资。于是乎，双方一拍即合，台积电计划在美亚利桑那州建造三座晶圆工厂。目前台积电的4nm晶圆工厂、3nm晶圆工厂已经进入建造阶段，至于第三座晶圆工厂何时开建、何时完工？这还要看台积电和美方是如何协商的。
而在近日，台积电在美建造晶圆工厂有了新的进展。据悉，美商务部和台积电达成了初步协议，美方终于信守承诺，在《芯片和科学法案》的规则下，向台积电提供66亿美元补贴，并在补贴的基础上给予台积电50亿美元的低息贷款。而台积电也明确表态，将加大对美投资，用于建造第三座晶圆工厂。
看到这里，大家是不是有些意外呢？美方的《芯片和科学法案》已经制定快2年时间了。而台积电已经在美建造两座晶圆工厂，为什么美方在2年后的今天才和台积电达成协议，支付这116亿美元的芯片补贴呢？究其原因我认为有三点可讲。
第一，目前全球芯片市场已经逐渐恢复，各大厂商对芯片的需求有所上升。而台积电是全球领先的芯片代工厂商，不管是市场影响力，还是对台积电的依赖度，美方都有理由稳固和台积电的关系。此时把芯片补贴给台积电恰到好处，能够让台积电心甘情愿的在美建厂。
第二，美方在支付给台积电芯片补贴前，已经给四家美企支付了芯片补贴。现在向台积电支付芯片补贴是向外界表明态度，即《芯片和科学法案》对待任何企业一视同仁，只要有芯片公司在美建厂，那么它就有机会拿到芯片补贴，而这也是美方信守承诺的表现。
第三，美方怕台积电跑了，此前台积电已经在美建造两座晶圆工厂，投资高达300多亿美元。而在建造过程中，台积电遇到很多问题，甚至台积电内部都传出声音:不该去美建造晶圆工厂。为了平复台积电的焦虑和担忧，美方在这个关键时刻向台积电支付芯片补贴，这是非常有必要的。
当然了，美方给台积电的芯片补贴最终还是会用在美本土上。毕竟台积电在亚利桑那州建造的三座晶圆工厂的总投资超过600亿美元，美方的这116亿美元芯片补贴和600亿美元相比不值一提。
更何况美方愿意支出补贴后，台积电就表态建造第三座晶圆工厂，这应该是双方之前协商好的。正因为如此，有外媒才表示:芯片补贴、第三座晶圆工厂是台积电和美方双向选择的结果。
