IT之家4月11日消息，根据DigiTimes报道，台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。
报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。
报告指出台积电的2nm工艺目前已经敲定了量产时间，试生产将于2024年下半年开始，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2纳米生产的行列。
台积电计划2025年年底量产2nm的“N2”工艺，于2026年底推出增强型“N2P”节点，再接下来于2027年推出首个1.4nm节点，且正式命名为“A14”。
IT之家根据媒体报道，附上苹果iPhone所用芯片的情况如下：
iPhoneXRandXS(2018):A12Bionic(7nm,N7)
iPhone11lineup(2019):A13Bionic(7nm,N7P)
iPhone12lineup(2020):A14Bionic(5nm,N5)
iPhone13Pro(2021):A15Bionic(5nm,N5P)
iPhone14Pro(2022):A16Bionic(4nm,N4P)
iPhone15Pro(2023):A17Pro(3nm,N3B)
iPhone16Pro(2024):"A18"(3nm,N3E)
"iPhone17Pro"(2025):"A19"(2nm,N2)
"iPhone18Pro"(2026):"A20"(2nm,N2P)
"iPhone19Pro"(2027):"A21"(1.4nm,A14)
