随着新机不断地更新，近几年高通和联发科也在不断地增加手机芯片的发布，从低端到旗舰级别的手机处理器都有，主打全面性覆盖。不过，在工艺制程和性能方面，仍然没有超过苹果处理器，毕竟A17 Pro芯片拥有3nm工艺制程，也是目前唯一采用此工艺制程的手机芯片。预计高通和联发科下半年推出3nm工艺制程的芯片，而现在的芯片都是4nm工艺制程。
年前所发布的天玑9300芯片和骁龙8 Gen 3芯片，主打上半年市场，搭载率最高的仍然是高通芯片。而苹果的芯片是不对外的，以自家使用为主，也是苹果手机的优势之一。目前，只有联发科的天玑系列和高通的骁龙系列芯片对外，所以两大芯片厂商也是双方的竞争对手。能够拥有自家处理器的手机品牌并不是很多，比如苹果、华为、三星等，其它手机品牌均为依赖两大芯片厂商。
同时，高通新一代旗舰芯片官宣，定档在3月18日正式发布，预计有两颗芯片，分别是第三代骁龙7+芯片、第三代骁龙8s芯片，性能位于中端、高端或入门旗舰水平。等待芯片发布后，3月底和4月份会有一大批中端机和高端机发布，尤其是中端机，而高端机部分配置与旗舰机相近，所以发布量不会很多。除此之外，还有折叠屏手机也是接下来新机市场的主力，今年仅发布了二三款折叠屏手机。
据曝光，第三代骁龙7+芯片在CPU方面，拥有1核2.9GHz、4核2.6GHz、3核*1.9GHz，所采用的GPU为Adreno 732。从已曝光的参数，芯片的性能达到了中端水平，工艺制程应该是4nm。一加Ace 3v新机有望是此芯片的首发，主打中端游戏手机市场，毕竟今年的中端机才刚刚开始，定位在游戏手机市场的机型更加少，所以可发展的空间十分大。
第三代骁龙8s芯片的参数也有所曝光出来，CPU同样拥有8核，分别是1核3.01GHz、4核2.61GHz、3核1.84GHz，GPU采用了Adreno 735。从整体上，性能达到了高端或入门旗舰水平，工艺制程也是4nm。对比第三代骁龙7+芯片，多方面提升了一个层次。小米civi 4有望是此芯片的首发，主打影像、自拍方面，尤其是前置影像配置超过高端机水平，所以比较适合女生。
现在新机的级别基本取决了处理器的高低，其次是影像的堆料。其实，影像手机对其它配置的要求并不是很高，部分手机仅中端配置，但影像配置达到了旗舰级别。其它机型就有所不同了，处理器已经决定了一大半，尤其是性能手机、游戏手机等机型。新机的发布顺序离不开处理器，甚至是处理器所决定的，前面两大芯片厂商发布了旗舰芯片，随后各大手机品牌也发布了旗舰机。
[注：图片来自网络，如侵权删图，本文为原创，侵权必究。]
