4月9日，世界嵌入式展览会在德国举办。作为全球顶尖的芯片厂商，高通也在这场展览会上带来了全新的产品与解决方案，其中便包含了全新的高通QCC730Wi-Fi解决方案。
高通QCC730能为物联网提供双频超低功耗的Wi-Fi连接能力，与前代Wi-Fi相比，它的每次数据传输功耗低至88%，这意味着使用电池供电的物联网产品可以有更宽裕的续航空间，在连接方面释放更多想象。同系列的产品还有超低功耗蓝牙SoCQCC711与支持Thread、ZigBee、Wi-Fi和蓝牙的一体化解决方案QCC740。
同时，高通还带来了第二代高通机器人RB3平台。它搭载了高通QCS6490处理器，支持四个超800万像素的摄像头传感器、计算机视觉并集成Wi-Fi6E，可以应用于机器人、无人机、工业手持设备、工业和联网摄像头、AI边缘计算盒子和智能显示屏等产品。
高通还表示，此前发布的AIHub也提供了第二代RB3平台的支持，比如持续更新的预优化AI模型库等。
当然，毕竟是面向物联网和工业的产品，这些新的解决方案和平台很难直接进入到我们的智能生活之中，但其影响或许会比我们想象的更加深远。
