鼎龙股份: 截至2024年3月20日, 公司股东总数(含合并)为1万9千余户

投资者：董秘好，请问贵司截止到2024年3月20日收盘的股东户数是多少？望答复，感谢！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2024年3月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

投资者：请问董秘，贵公司的先进封装材料有使用在HBM上的吗？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司半导体封装材料可适用于多种先进封装工艺，如所布局的半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，其中的封装PSPI可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D封装中超薄晶圆减薄工艺等。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。目前公司先进封装材料产品处于客户端验证、导入阶段，具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2023年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分，后续具体应用情况视封装工艺要求而定。

投资者：请问截止2024年3月31日收盘公司股东人数是多少？谢谢!

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2024年3月29日，公司股东总数（含合并）为1万8千余户。

投资者：公司3月23日公告拟发行可转债募资9.2亿用于光刻胶项目建设和流动资金，但是公司账上明明有十一亿多的现金，为何还要发债？是基于什么考虑呢？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司近年来为紧抓半导体材料行业布局窗口期，持续在自身优势范围内进行战略扩张，开展了一系列研发投入、人才储备以及产能建设投入等资源投入，系公司保持长期优势地位及不断提升竞争优势和盈利能力的必要战略举措。截至2023年末，公司账面货币资金余额较高，主要系(1)公司业务规模不断扩展，原材料采购、研发投入等日常经营活动之需，公司需维持较为充足的流动资金储备，以便及时支付各类款项；(2)近年来公司投建活动较多，需要维持一定的资金以备支付使用；(3)随着新材料业务发展向好，为更多享受子公司成长业绩，需匹配一定的资金以开展股权调整；(4)为提升对投资者的回报，预留一定资金用于股份回购，且公司已于2024年第一季度完成了1.5亿元的股份回购并拟用于注销。由此来看，公司期末货币资金均已有较为明确的使用计划。结合公司资金规划以及业务发展需要，为从容应对当前较为复杂的宏观经济环境及经营环境风险，并拓宽融资渠道、降低综合财务成本，基于公司中长期战略发展综合考虑，拟申请向不特定对象发行可转换公司债券，使用募集资金进一步拓展公司半导体材料的业务布局，提升公司盈利能力以更好回报投资者。

投资者：董秘您好，请问截止3月20日公司股东人数是多少？谢谢!

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2024年3月20日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

投资者：尊敬的董秘：您好！请教截至4月上旬末公司的股东户数信息。谢谢！祝工作愉快！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2024年4月10日，公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

投资者：公司有产品应用在固态电池领域么

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司暂无产品应用在固态电池领域。公司作为创新材料的平台型企业，将持续关注关键大赛道领域中各类新材料项目的业务机会。

投资者：请问董秘，媒体最新发布的华中大学研发的光刻胶技术与我公司在研投产的光刻胶有何可比性，我司是否与相关的实验室的研发有联系，亦即对未来我司的产品的竞争性如何或是有促进作用

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司基于二十多年材料开发经验积累的对有机合成和高分子合成技术的深刻理解，以及通过OLED面板光刻胶和先进封装光刻胶积累的丰富光刻胶开发经验，通过自主开发的方式快速布局了16支国内还未突破的主流高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品，着力解决国内高端晶圆光刻胶自主化特别是量产供应的卡脖子问题。目前公司产品开发、原材料自主化、市场推广、产线建设等工作同步进行：(1)已完成7支产品的客户送样，获得客户一致认可；(2)具备自主开发特殊功能单体、树脂、光致产酸剂和淬灭剂等核心原材料的能力，实现了所布局高端晶圆光刻胶产品上游原材料的国产化；(3)已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台；(4)潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。全方位产品竞争力在逐步完善。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2023年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分。

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