美国为加强国内半导体制造业，周一宣布将向台湾半导体制造公司（TSMC）投资高达66亿美元。此举旨在扩大TSMC在亚利桑那州的现有设施，为首次在美国生产最先进的微芯片铺平道路。
据英媒4月8日称，商务部长吉娜·雷蒙多强调了这些微芯片的重要性，强调它们在推动人工智能和一系列对现代经济和国家安全至关重要的技术中的作用。这笔资金与CHIPS和科学法案相关联，这是一项总额为2800亿美元的全面计划，旨在重振美国的半导体制造业，并减轻2021年疫情导致的芯片短缺所暴露出的供应链脆弱性。
拜登将这项投资称为确保美国技术优势和减少对外国供应商依赖的关键一步，特别是在亚洲。TSMC决定在亚利桑那州扩大业务与更广泛的努力相一致，以培育一个具有韧性的国内半导体产业。
拜登在一份声明中表示：“半导体作为比指尖还小的微型芯片，为智能手机到汽车到卫星和武器系统的一切设备提供动力。台积电对美国的新承诺，以及对亚利桑那州的投资代表了美国制造的半导体制造的更广泛的故事，并在美国领先技术公司的大力支持下制造了我们每天依赖的产品。”
作为全球半导体制造业的领导者，TSMC已经在凤凰城启动了两个设施的建设，并计划建设第三个生产中心。总投资额达到650亿美元的增加投资表明了TSMC致力于在美国生产领先的芯片。根据预测，到2030年，这些投资将使美国能够生产全球约20%的最先进芯片。
这项投资的经济影响巨大，预计将创造6000个制造业就业岗位、2万个建筑业岗位以及众多与芯片相关的行业的间接职位。为支持这种增长，正在推出包括工作人员培训计划和CHIPS和科学法案下拟议贷款在内的激励措施。
白宫国家经济委员会主任拉埃尔·布雷纳德强调了TSMC承诺美国半导体生产的重要性，并将其视为该行业的转折点。与此同时，TSMC首席执行官魏哲家对亚利桑那州设施的长期成功表示了信心。
他说：“台积电致力于在亚利桑那州制造尖端芯片，标志着美国半导体行业翻开了新的篇章。”
作为回应，台积电首席执行官 CC Wei 在一份声明中表示：“我们对亚利桑那工厂迄今为止的进展感到兴奋，并致力于其长期成功。”
