一笔20亿的资本“团购”诞生！
4月9日，特斯联宣布，正式完成D轮融资交割，由来自澳大利亚的投资机构ALCapital，与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。
据悉，特斯联此轮融资金额为20亿元。本次所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。
在此之前，公司还获得IDG资本、中信系产业资本、京东科技、科大讯飞等投资支持。
背后资方可谓星光璀璨。
特斯联成立于2015年，公司立足人工智能（AI）与物联网（IoT）技术融合性创新的原点，聚焦楼、社、园、城、双碳五大核心场景，长期致力于以智能技术驱动场景的智慧化升级、产业生态繁荣与绿色低碳落地。据天眼查数据，2016年至2023年公司完成了6轮融资，而此前2019年8月的C轮融资，交易金额就已经达到了此次D轮规模的20亿元。
以大模型为代表的AI2.0时代到来，大模型和终端异构设备的互联互通，通过生成式AI调动更广泛的物联网终端，也为AIoT发展带来了新机遇。
据艾渝就此轮融资跟媒体沟通信息来看，特斯联是“作为世界顶级的AloT公司，积淀之下有了新的发展方向，而开启了D轮融资的窗口，并快速Close”，且目前已经全部交割完毕。在艾渝看来，此次融资估值上升，侧面也说明了大家的认可，并透露，“最快一两个月后，还可能有新的融资消息公布”。
截至2024年3月，特斯联的解决方案已覆盖全球逾120座城市，落地过万项目。日前，特斯联国际总部也在阿联酋正式开业，将推动AIoT技术应用在全球落地。
