近年来，华为在全球科技舞台上的表现一直备受瞩目。然而，随着美国对华为的技术封锁日益收紧，华为的每一步都显得尤为艰难。据最新报道，美国今年已经撤回了对华为的8个技术许可，并预计未来还将撤回更多。这一消息引发了广泛关注，但美媒却称，撤回许可实属无奈之举。
华为，这个曾经依赖进口芯片的企业，如今却不再需要更多外部芯片供应。随着华为自研芯片的快速发展，越来越多的芯片种类实现了国内制造。例如，麒麟9000s芯片的回归，让华为全面替代了高通芯片，使得高通芯片在华为设备中几乎销声匿迹。即便高通拿到了自由出货许可，华为也明确表示不会再用高通芯片。
华为芯片自给率的不断提升，是其自研芯片能力的直接体现。目前，华为芯片自给率已经达到了70%，并呼吁国内厂商更多采用国产芯片。同时，华为还将自家的车机芯片、智驾芯片和AI芯片等开放给其他厂商使用，进一步推动了国产芯片的应用和发展。
在AI芯片领域，华为的表现尤为抢眼。国内不少厂商都选择了华为的昇腾系列芯片，以替代英伟达的芯片。英伟达CEO黄仁勋也公开承认，华为在AI芯片领域是其最强竞争对手之一。这一事实，无疑证明了华为在自研芯片方面的实力和影响力。
除了华为，其他采用美技术的芯片企业也面临着类似的情况。华为曾是台积电的第二大客户，每年为其贡献近400亿元的收入。然而，如今华为已经不再需要台积电，更多芯片都选择在国内制造。这一变化，不仅反映了华为自研芯片能力的提升，也揭示了中国在芯片制造技术方面的快速进步。
近年来，中国光刻机、蚀刻机等关键设备取得了重大突破，小芯片封装技术也达到了4nm级别。同时，中国厂商已经掌握了N+1、N+2等先进工艺，甚至更先进的工艺也在研发中。余承东曾表示，华为Mate70系列将搭载比麒麟9000和麒麟9000s更强大的芯片，这无疑是对华为自研芯片能力的一次有力证明。
更值得一提的是，中国进口芯片数量持续减少，而出口芯片数量却大幅增长。今年预计减少进口芯片1000亿美元，而出口芯片则大涨19.8%。这一数据变化，充分说明了中国在芯片制造技术方面的突破和进步。
面对华为等中国厂商自研芯片的快速发展，比尔·盖茨曾明确表示，应该加大向华为等中国厂商出货芯片的力度，以延缓其自研芯片的进度。然而，美国却选择了不断收紧政策。这一做法，不仅加速了华为等中国厂商自研芯片的进度，还让其对进口芯片的依赖持续降低。
如今，华为已经全面进入芯片半导体领域，并在新材料和终端设备方面不断突破。这注定了华为芯片订单将更多地留在国内，甚至全部留在国内。对于美国而言，这无疑是一个令其无奈的结局。因为，他们曾经试图通过技术封锁来遏制华为等中国厂商的发展，但结果却适得其反。
总之，华为芯片订单的“一去不复返”，不仅反映了华为自研芯片能力的快速提升，也揭示了中国在芯片制造技术方面的巨大进步。这一变化，不仅让美国等西方国家感到无奈，更为全球科技格局带来了新的挑战和机遇。
