众所周知, 自从台积电创新性的将芯片产业,分数Fabless、Foundry、封测这么三大类之后,Foundry就变的越来越重要起来。
原因就是Foundry作为芯片代工厂,门槛极高,投资巨大,回报周期长,难度也很大。所以全球在拼芯片产业时,更多的是拼芯片产能,拼晶圆厂产能。
而在全球芯片代工厂排名上,台积电遥遥领先,一家拿走了60%的份额。
而中国大陆表现也非常不错,共有3家企业上榜全球前10名,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。
其中中芯国际排全球第三,华虹排全球第六,而晶合集成则排在全球第九名的样子。
国内这三大芯片代工厂,各有各的特色,中芯专注于先进工艺等,而华虹聚焦特色工艺,而晶合集成则主营是显示驱动芯片、CIS芯片等。
近日,晶合集成发布了三季度业绩数据,发现它在三季度爆单了。
数据显示,2024年前三季度,晶合集成的营业收入67.75亿元,同比增长35.05%。而归母净利润2.79亿元,同比增长771.94%。另外 毛利率高达25.26%,同比上升6.64个百分点,表现非常不错。
为什么表现会这么好呢?说起来,有两个方面,一是因为行业景气度回升,市场需求和库存改善,晶圆代工业务需求释放。
晶合集成主营是驱动芯片、CIS芯片等,最近这些芯片代工订单爆满了,所以公司的产能持续满载,再加上公司因为订单太多了,根本就不用价格战,反而调整了代工价格,自然营收、利润都上涨了。
另外,目前国内正在进行大规模的国产替代,越来越多的国产IC厂商,选择将订单交给国内的晶圆厂来代工,晶合集成当然也是受益者。
而前段时间,晶合集成表示,已在新工艺研发上取得重要进展,公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV。
意味着晶合集成的28nm芯片也很快就要量产了,接下来相信随着这个28nm工艺的量产,晶合集成的营收、利润还会再创新高。
这估计也是美国万万没有想到的,在美国的打压之下,中国芯片产业不仅没有被打倒,反倒是不断突破了。
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