晶圆代工龙头厂台积电几乎拿下全球所有AI芯片订单，统包以先进制程生产芯片与后段先进封装CoWoS，AI芯片都会堆叠到HBM，带动全球三大存储原厂三星电子、SK海力士与美光科技向台积电靠拢，以抢搭AI商机热潮，这是史无前例的情况。
AI需要高运算力等功能的逻辑芯片，也需要搭配高频宽与大容量的存储器。
三星、SK海力士与美光不仅是全球DRAM大厂，也是拥有HBM技术的三家厂商。
受惠AI芯片对HBM需求旺盛，目前三大厂都宣称今年与明年HBM产品都已经卖光了，可见技术门槛高、生产周期长的HBM供不应求。
今年9月SEMICON Taiwan国际半导体展，最引起瞩目的焦点之一，就是三星、SK海力士高层罕见现身公开演讲，异口同声看好AI市场与HBM前景，希望与台积电合作或争取合作机会。
SK海力士在HBM市场最久，市占率最高，与台积电已合作十多年，彼此关系稳固，SK海力士也是英伟达的HBM主要供应商。
三星、美光还在努力追赶中。
三星第三季初步财报显示，营收与获利都低于市场预期，分析师指出，三星供应HBM给英伟达进展仍遥遥落后SK海力士，同时晶圆代工生产领域相比台积电也处于劣势，影响营运衰退。
SK海力士受惠HBM销售畅旺，第三季获利创新高，证明了两家大厂受惠AI带动HBM销售差异巨大。
