过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。
然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切地关注：全球半导体产业是否已熬过这段艰难时期？今年的半导体市场能否一扫阴霾，迎来期盼已久的翻身时刻？
为探寻半导体市场是否复苏，本文将综合多方面数据深入剖析，包括机构数据、细分市场表现和龙头企业经营情况。
市场表现如何？数据说话
Q1全球半导体市场同比增长15.2%，环比下降5.7%
根据SIA数据显示，2024年第一季度全球半导体销售总额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。2024年3月的销售额与2024年2月相比下降了0.6%，全球芯片市场增长在3月有所放缓，经济逆风开始压倒人工智能对芯片定价的推动。
具体到区域市场表现，3月中国市场同比增幅最大，达27.4%。其次是美洲市场同比增长26.3%、亚太/所有其他地区同比增长11.1%，欧洲和日本的销量有所下滑，分别为同比下降6.8%与9.3%。再看环比情况，中国的月度销售额与上月持平，但美洲地区环比下降0.1%，欧洲环比下降0.9%，亚太地区/所有其他地区环比下降1.2%，日本环比下降2.0%。
Q2全球半导体市场同比增长18.3%，环比增长6.5%
2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：「2024年第二季度，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自2023年第四季度以来首次环比增长。」具体到6月份，全球半导体销售额达到了500亿美元，比5月份的491亿美元增长了1.7%。
具体到区域市场表现，美洲市场表现最为强劲，同比增幅达到了42.8%；中国市场录得21.6%的同比增长；亚太/所有其他地区销售额增长12.7%；日本市场同比下滑5.0%；欧洲市场同比下滑11.2%。在环比增长方面，美洲、日本和中国的销售额在6月份均实现了正增长，分别为6.3%、1.8%和0.8%。然而，欧洲和亚太/所有其他地区的销售额有所下降，分别为-1.0%和-1.4%。
7、8月全球半导体市场表现乐观
Q3全球半导体市场规模数据还未曾公布，不过7、8月的这一数据已经为今年带来预喜信号。
今年7月，全球半导体行业销售额达到513.2亿美元，同比增长18.7%，环比增长2.7%。7月份全球半导体市场继续同比大幅增长，月销售额连续第四个月环比增长。
具体到区域市场表现，美洲市场7月份增长尤为强劲，销售额同比增长40.1%，中国同比增长19.5%，除中国、日本外亚太其他地区的销售额也同比上涨16.7%，但日本、欧洲的销售额分别同比下降0.8%与12.0%。
今年8月，全球半导体销售额达到531.2亿美元，较去年同期大幅增长20.6%，创下了8月单月销售额的历史新高。这一增长动力主要源自生成式人工智能（AI）相关领域需求的强劲拉动，使得全球半导体销售额连续10个月超越去年同期水平。
具体到区域市场表现，美洲市场表现尤为抢眼，销售额达到165.6亿美元，同比增长率高达43.9%，成为推动全球半导体市场整体增长的重要力量。相较之下，欧洲市场则略显疲态，销售额为42.6亿美元，同比下降9.0%。
亚洲市场方面，日本销售额达到40亿美元，同比增长2.0%，保持稳定增长态势。而中国市场的表现同样不俗，销售额同比增长19.2%，达到154.8亿美元，展现了强劲的增长潜力。此外，不包括日本和中国的亚太地区及其他地区也实现了17.1%的同比增长，销售额达到128.2亿美元。
可以看到，全球半导体市场月度销售额已经实现连续五个月的增长态势。这种销售额的大幅上扬，有力地表明全球半导体需求正在强劲复苏。这一积极变化主要得益于AI、物联网、5G、汽车电子等新兴技术的迅猛发展。尤其是在AI芯片、数据中心等高性能计算领域，相关需求呈现出激增的态势，这些领域已然成为推动全球半导体销售额增长的关键驱动力。
除了研究机构给出的市场数据之外，价格、库存以及产能利用率这几个方面，是能够最为直观地反映该行业市场变化情况的重要指标。下面笔者将从这三个角度对全球半导体行业展开研究。
从价格、库存、产能利用率看市场行情
从价格看市场行情
从各芯片品类的价格上看，存储芯片依旧是涨价的「主力军」。
根据集邦咨询此前数据显示，2024年第一季度DRAM价格环比增长20%，第二季度增长13%至18%，第三季度增长8%至13%；NANDFlash第一季度价格环比增长23%至28%，第二季度增长15%至20%，第三季度增长5%至10%。不过，随着市场进入最后一个季度，存储市场的热度迅速降温。TrendForce预估第四季度存储器均价涨幅将大幅缩减，其中一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛；与此同时，NANDFlash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况；用户端固态硬盘的价格预计将下降5%至10%。
除了存储芯片外，功率半导体的价格在今年年初也迎来小幅回温。年初，三联盛全系列产品上调10%～20%，蓝彩电子全系列产品上调10%～18%，高格芯微全线产品上调10%～20%，捷捷微电TrenchMOS上调5%～10%等。进入5-6月，华润微、扬杰科技等功率大厂又先后有新的谈价动作。
与此同时，涨价潮甚至已经开始从元器件向晶圆代工端扩散。根据最新的市场消息，台积电3nm代工计划涨价5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%～20%的涨幅，摩根士丹利在报告中提示，华虹半导体晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。
从库存看市场行情
从主要芯片设计公司的库存情况来看，IC设计行业从2022年下半年起开始较长去库存周期，经过两年去库存变化，下游渠道和客户库存结构已基本恢复，部分领域已迎来大规模恢复和爆发。
以SW行业为分类标准，分立器件、模拟芯片、数字芯片为IC设计公司细分统计口径。2024年上半年半导体行业收入2737.72亿元，同比增加30.2%，其中IC设计板块实现收入865.20亿元，同比增加27.5%，模拟芯片收入386.29亿元，同比增加24.4%，数字芯片收入287.60亿元，同比增加41.4%，分立器件收入191.30亿元，同比增加16.2%。
库存周转方面，截至2024年上半年，IC设计板块整体存货为28.28亿元，同比增长2.1%，其中分立器件和数字芯片存货保持稳定，模拟芯片公司存货同比提升7.6%，行业库存提升主要为下半年消费电子旺季备货。总的来看，细分行业存货周转天数下降，其中数字芯片和模拟芯片公司存货周转天数分别为305.94、244.08，分别同比降低11.2%和20.1%，分立器件存货周转天数为224.14，同比增加9.9%。总体来看，IC设计板块行业去库效果明显。
从产能利用率看市场行情
从各晶圆代工厂的实际表现来看，随着半导体行业的发展，晶圆代工厂的产能利用率正全面回升。台积电除先进制程3纳米、4/5纳米持续满载运转外，成熟制程22/8纳米产能利用率也在回归。数据显示，台积电3纳米晶圆的月产能正从10万片逐步上升到约12.5万片。中国台湾地区的晶圆代工厂2024年上半年产能利用率为60%-65%，预估下半年将恢复到75%-80%。
中芯国际月产能由2024年第一季的81.45万片8英寸晶圆约当量增加至第二季的83.70万片8英寸晶圆约当量，产能利用率由第一季的80.8%升至第二季的85.2%。2024年第二季度，中芯国际出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长17.7%。在出货量的拉动下，中芯国际产能利用率提升明显。
华虹半导体产能利用率也快速提升。2024年第一季度，华虹半导体总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点。二季度末，公司月产能39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为97.9%，较上季度提升6.2个百分点。华虹半导体的第二条12英寸生产线建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步拓展和提升。
据群智咨询数据显示，2024年第三季度主要晶圆厂平均产能利用率约80%，同比增长5%，环比增长1%。群智咨询预计，2024年第四季度各主要晶圆代工厂平均产能利用率有望恢复至81%～82%左右，代工价格也趋稳并寻求涨价可能。总体而言，成熟制程的降价潮已告一段落。最后市场行情的直接表现，便体现在公司的业绩上，因此半导体行业究竟复苏态势如何？从主要半导体公司的业绩轨迹中也可一探究竟。
主流半导体公司业绩表现
对于产业链的冷暖，身处其中的企业最能感知。
截至2024年9月1日，Wind数据申银万国分类的159家半导体上市公司已经全部披露2024年半年报。
117家公司在2024上半年实现营收同比增长，其中德明利、佰维存储、大为股份、江波龙、和林微纳等10家企业营收翻倍。
超七成企业归属母公司股东的净利润为正，净利润达到10亿元以上的公司有3家，分别是北方华创、中芯国际、韦尔股份。
61家公司归属母公司股东的净利润同比增长超30%，36家公司净利润同比增速超100%。增速前五名的英集芯、长川科技、全志科技、韦尔股份、瑞芯微，净利润同比增长率分别达到1776.17%、949.29%、800.91%、792.79%、636.99%。
TechInsights研究指出，2024年上半年，半导体市场规模增长24%，预计下半年将继续以29%的速度猛增。
随着近日A股半导体公司三季度成绩单陆续出炉，行业复苏仍在进行中。
Wind数据显示，截至10月17日，A股半导体板块已有14家上市公司披露了2024年前三季度业绩预告。其中，炬芯科技、泰凌微、晶晨股份等10家公司业绩预增，全志科技与思特威两家公司实现扭亏，但仍有芯联集成、芯原股份两家续亏。
其中，全志科技以净利润781.09%～858.93%的增幅居于首位，该公司上年同期亏损2056万元，今年盈利约1.4亿元～1.56亿元。全志科技在2023年一季度亏损，是近5年来同期首次亏损。2023年底净利润回正，今年以来，盈利情况进一步好转，符合半导体行业整体复苏趋势。
晶合集成，前三季度实现净利润约2.7亿元～3亿元，同比增长744.01%～837.79%。韦尔股份以515.35%～569.64%的增幅排在当前第三位，实现净利润约22.57亿元～24.67亿元。
关于业绩增长原因，全志科技在业绩预告中表示，报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。晶合集成称，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
韦尔股份在公告中称，报告期内，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入和毛利率实现了显著增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。
瑞芯微发布的业绩预告显示，依托公司在AIoT的持续增长，尤其是在汽车电子，以及工业、行业类、消费类等市场的提升，叠加第三季度是行业传统旺季，公司在今年前三季度实现营业收入和净利润同比大幅增长。其中第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长约51.42%、环比增长约29.18%，创历史单季度新高；第三季度净利润约1.57亿元至1.77亿元，同比增长约199.39%至237.47%、环比增长约36.57%至53.95%，均实现突破性增长。
总的来说，半导体行业在市场和政策方面向上趋势已得到确认。从过去十年数据来看，行业景气周期交替出现，如2013年第一季度－2014年第四季度景气上行，之后进入景气下行阶段，2019年第四季度－2021年第四季度景气度上升后，2022年第一季度－2023年第一季度又陷入疲软。而据SIA数据，全球半导体季度销售额同比增速自2023年一季度触底后跌幅收窄，四季度同比转正，依历史规律，新的景气周期正在酝酿，半导体行业正在这一波上升周期中酝酿惊喜。
