韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。
这家全球第二大存储芯片制造商表示，这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模投入生产。
据悉，该芯片工厂将以下一代高带宽内存(HBM)芯片生产线为中心，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。上个月，SK海力士开始批量生产用于人工智能(AI)服务器的HBM3E芯片。
作为HBM芯片的领先设计和制造商，SK海力士已经发展成为人工智能开发热潮中的关键参与者。这推动其股价年内迄今涨逾25%，市值也轻松突破了1000亿美元，使其成为韩国市值规模第二大的公司。
大约两年前，SK海力士承诺，将通过研发项目、材料、在美国建立先进的封装和测试工厂，向半导体产业投资150亿美元。
该公司在周三表示，最新的合作协议是此前承诺的一部分，公司还向美国政府申请了《芯片与科学法案》提供的补贴。
SK海力士声称：“印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。”
印第安纳州州长Eric Holcomb表示：“印第安纳州是创造将成为未来经济原动力的创新产品的全球领先者。坚信与SK海力士的伙伴关系将带来印第安纳州和普渡大学等地区社会的长期发展。”
SK海力士公司首席执行官郭鲁正在一份声明中表示：“我们很高兴成为业内首家在美国建设先进封装工厂的公司。这将加强供应链的韧性并发展本地的半导体生态系统。”
据该公司透露，该项目还将为该地区带来超过1000个新工作岗位，还将建设一个研发机构，用于开发未来芯片。
