华天科技(昆山)取得多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法专利

金融界2024-10-21 08:11:43 103

金融界2024年10月21日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司取得一项名为“一种多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN114141727B，申请日期为2021年12月。

本文源自：金融界

转载此文是出于传递更多信息目的。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与本站联系，我们将及时更正、删除、谢谢。
https://www.414w.com/read/1396671.html

0

随机主题

辽篮夺冠谁是最大功臣？弗格无缘前四，第一名你应该想不到！长安第三代CS75 PLUS 智电iDD 蔡斌最喜欢的五名队员, 因为有蔡斌她们才有今天的梅开二度。货拉拉上线信贷业务, 倚赖“抽血”司机盈利何以持续山海有约海西州来甬推介! “浙青一家亲·共筑山海情”文化走亲宁波专场举行法国公开和美国对着干，马克龙真的醒悟了技能培训、人才招聘, 延庆区人社服务助村民端稳“长城饭碗”梦幻西游：安东1093神器扇加盟夫子庙，曲阜冲2000万战神河南发布铁拳行动典型案例, 一燃气公司因充装不合规气瓶被罚汽车业变天: 从理想、特斯拉的裁员看行业震荡多个炫富网红被封, “未曾设想的道路”不是歪门邪道升级了！博尔特空中回旋踢我手拿大炮你门还敢挑衅揭秘抗战时期我党如何在老蒋眼皮底下不知不觉中壮大八路军实力。杨金发: 5-22晚间黄金持有空和继续布局做空下跌!建明中国总裁: 继续深耕中国市场推进增资扩产 TVB港剧推荐! 值得N刷的三部经典武侠剧!戏中戏负责看点, 真戏负责惊悚悬疑, 一片多吃外交部: 对12家美国军工企业及10名高管采取反制措施强力大锤李凯尔首节4中3独得7分独行侠全队替补仅3分售价2799元! AGM X6正式发布, 三防性能与创新功能并重

最新回复(0)