2024年10月14日，芯原股份披露接待调研公告，公司于10月13日接待长江养老保险、创金合信基金、红杉资本、汇丰晋信基金、景林资产等10家机构调研。
公告显示，芯原股份参与本次接待的人员共2人，为公司董事长、总裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴伟民)，公司董事、CFO、董事会秘书施文茜。
据了解，芯原股份是一家专注于提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司掌握自主可控的六类处理器IP和1,600多个数模混合IP及射频IP，面向AI应用提供软硬件芯片定制平台解决方案，覆盖智能手表、AR/VR眼镜、AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等设备。芯原正推进Chiplet技术、项目的研发和产业化，以适应SoC向SiP发展的趋势。公司采用SiPaaS经营模式，服务领域广泛，包括消费电子、汽车电子等，主要客户涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商等。芯原在多个半导体工艺节点上具有设计能力，2023年半导体IP授权业务市场占有率中国第一，全球第八。2024年第二季度，公司业绩显著改善，第三季度预计营业收入同比增长23.60%，新签订单和在手订单均保持高位，研发投入占比高，持续在AIGC、智慧出行等领域进行技术布局。
在端侧AI场景需求增长的背景下，芯原已布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，提供技术和服务，NPUIP已在全球范围内出货超过1亿颗，应用于多个市场领域。在AR/VR眼镜领域，芯原为某知名国际互联网企业提供了芯片一站式定制服务，并与多家全球领先客户合作。
芯原2024年第三季度芯片设计业务收入预计同比增长81.26%，环比增长23.02%，主要驱动力来自数据处理、汽车电子等先进制程客户项目。在数据处理领域，芯原拥有高性能AIGPUIP等，满足广泛的人工智能计算需求；在汽车电子领域，芯原为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，性能全球领先。
公司重视全球市场机遇，实现境内外业务同步发展，境外收入占比约占整体收入的三成左右。在半导体IP行业整合的时机，芯原作为行业龙头，适合进行并购，未来将积极推进产业生态建设，择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购。
调研详情如下：
芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(DisplayProcessorIP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。
2024年第二季度,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上,根据《2024年第三季度业绩预告的自愿性披露公告》,公司2024年第三季度保持经营改善的趋势,单季度营业收入同环比均实现增长,营业收入预计7.18亿元,环比增长16.96%,同比增长23.60%。
公司预计2024年第三季度新签订单为6.48亿元,截至2024年第三季度末在手订单为21.38亿元,在手订单已连续四季度保持高位,其中预计一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好,为未来的业绩转化奠定坚实基础。公司坚持高研发投入,打造竞争壁垒,以保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有技术领先性。2024年第三季度公司研发投入占营业收入比重为43.38%,公司持续在AIGC、智慧出行等应用领域进行战略技术布局,并推进Chiplet技术的研发和产业化。以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年第三季度报告为准。
问题:端侧AI场景需求增长,请问公司在这个领域的布局有哪些?
本文源自：金融界
转载此文是出于传递更多信息目的。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与本站联系，我们将及时更正、删除、谢谢。
https://www.414w.com/read/1365911.html
