随着新一批旗舰机的即将发布，联发科和高通纷纷预热并发布新一代旗舰芯片，而各大手机品牌也开始预热新一代旗舰机，比如OPPO、vivo等，后续还有一加、小米。10月份的新机均集中在中下旬发布，主要是等待新旗舰芯片的发布，再加上月初是节日。除了各大旗舰机，还有多款新平板、低中端机同样在10月份发布，后面的新机发布十分密集，尤其是月底。
高通的新一代旗舰芯片官宣了，定档在10月22日正式发布。据曝光，型号升级为骁龙8至尊版，这是高通对此系列芯片进行了第两次升级，上一次是骁龙888芯片。而联发科的旗舰芯片一直都是常规升级，重点提升芯片的性能、稳定性，毕竟天玑系列对比骁龙系列还是有一定的差距。同时，新一代旗舰芯片正式进入3nm工艺制程时代，多方面大升级，比如晶体管、各大性能等。
骁龙8至尊版的参数已曝光，CPU采用了2+6全大核架构，分别是2个超大核4.32GHz、6个大核3.53GHz，GPU提升到Adreno 830。对比上一代大幅度提升，尤其是工艺制程、CPU性能、AI性能等。新一批旗舰机十分重视AI方面，所以重点升级AI大模型，自然对处理器的AI性能要求越来越高。同时，下半年成为转化AI手机的最佳阶段，高度发展各领域的AI功能，比如办公、影像、游戏、学习等方面。
据曝光，骁龙8至尊版搭载在iQOO 13新机中，单核跑分为3221、多核跑分为10292分。而骁龙8至尊版搭载在一加13新机上，单核跑分为3236、多核跑分为10049分。芯片搭载在不同的机型跑分也会有所不同，毕竟除了芯片本身，各大手机品牌的调校技术也会影响到芯片的性能发挥。仅从目前所曝光的跑分，各大机型的跑分相差不大。骁龙8至尊版的首发新机未公布，预计是小米15系列。
联发科的天玑9400芯片已发布，同样的第二代3nm工艺制程，CPU采用了第二代全大核架构（1+3+4），1个X925超大核3.62GHz、3个X4超大核3.3GHz、4个A720大核2.4GHz。对比上一代，单核提升35%、多核提升28%。在缓存方面，采用了PC级Armv9架构，速度翻倍，并且支持10.7Gbps的LPDDR5X内存。虽然天玑9400芯片多方面提升，但仅从参数上，骁龙8至尊版提升更明显，尤其是CPU性能。
天玑9400芯片的首发已经公布了，10月14日发布的vivo X200系列，首批搭载是OPPO Find X8系列，其它新机暂时未公布。近几年，联发科的天玑系列芯片搭载率在不断提升中，OPPO和vivo的机型搭载量最多，不仅仅只是在智能手机上，已经覆盖到平板上，这也是vivo、OPPO率先搭载的原因之一。联发科也逐步成为高通最大的竞争对手，芯片从低端到旗舰级别均发展，还在不断丰富中。
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