气派科技(688216) 封装技术持续突破 功率器件产能大增

气派科技2024H1实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%;实现归母净利润-0.41亿元，同比减亏41.53%;实现扣非净利润-0.47亿元，同比减亏44.06%。2024Q2公司实现营业收入1.90亿元，同比增长25.20%;实现归母净利润-0.19亿元，同比减亏45.55%;实现扣非净利润-0.23亿元，同比减亏49.77%。

消费电子需求回暖驱动营收增长

2024年上半年经过产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，订单也逐步恢复，封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%。由于封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，且市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复。

2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正。2024H1公司净现金流为0.09亿元，同比增长113.41%，其中经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-0.01亿元增长至0.37亿元。2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正主要系2024年上半年内销售商品、提供劳务收到的现金有所增加所致。

公司技术创新引领

公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司高度重视研发创新工作，注重自主封装设计技术研发创新。5G基站GaN射频功放塑封封装技术方面，2024年公司5G基站用射频功放塑封封装产品通过了2024年广东省省级制造业单项冠军遴选。高密度大矩阵集成电路封装技术方面，2024H1公司在DIP、SOP、TSSOP上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前DIP、SOP、TSSOP均已大批量生产。封装结构定制化设计技术方面，2024H1公司新增4家定制化开发意向的客户。MEMS封装技术方面，2024H1公司的MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风都已大批量供货，信噪比70dB产品已小批量供货。公司MEMS封装技术产品可以满足TWS耳机等降噪要求高的场合，可以满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特殊要求的应用场景。3DMEMS器件已批量供货。基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术方面，2024H1公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。目前已完成铜夹技术封装产线全线设备调试。

功率器件产能大增

2024H1公司研发投入0.25亿元，同比增长11.88%，占营业收入比例8.11%。晶圆测试方面，2024H1公司引入专业的晶圆测试管理和技术团队，增加气派芯竞注册资本，加大对晶圆测试设备的投资，将形成100台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年80万片，进一步提升了公司的封装测试一站式服务平台的软硬件设施。气派芯竞完成晶圆测试14,540片，同比增长192.03%。2024年上半年完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产，完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。集成电路封装测试方面，2024年上半年完成了DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的开发，扩大了高密度大矩阵产品的应用，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证，完成了自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。功率器件封装测试方面，2024H1公司持续在功率器件封测产线进行投入，增加功率器件封测产能，上半年产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%。2024年上半年公司完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。

投资建议

受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，公司产品主要集中在消费电子芯片领域，我们下调盈利预测，预计2024年/2025年公司归母净利润由0.22亿元/0.60亿元下调至-0.87亿元/0.09亿元，新增2026年归母净利润预测0.47亿元，维持公司“增持”评级。