10月11日，AMD公司在“AdvancingAI”大会上推出了新的InstinctMI325X加速卡。这款加速卡基于CDNA3架构，相较于旧款MI300X带来了一系列改进。旨在应对万亿参数的AI模型，AMD着重提升了HBM3E内存和计算能力。
规格和性能方面，MI325X加速卡配备了256GB的HBM3E内存，容量是MI300（192GB）的1.8倍，带宽更是达到了6TB/s。在FP16训练和推理下达到1.3PetaFLOPS，在FP8训练和推理下达到2.6PetaFLOPS，较MI300提升了约1.3倍。所有这些功能都集于一个拥有约1530亿个晶体管的芯片中。
此外，配备八个MI325X加速器的系统可实现20TB的HBM3E内存和高达48TB/s的带宽。预计该系统的计算性能将达到FP16计算性能约10.4PetaFLOPS和FP8计算性能约20.8PetaFLOPS。据AMD描述，在内存带宽、FP16/FP8计算性能上超越NVIDIAH200HGX系统约1.3倍，内存容量上超越约1.8倍。
除此之外，AMD表示正在与开源社区合作，将PyTorch、Triton、ONNX等框架的功能整合到ROCm堆栈中，并计划将其引入每款GPU中（包括消费级GPU）。公司还透露将于下半年推出基于TSMC3纳米工艺的CDNA4InstinctMI355X加速器。
AMD正努力提高其AI加速产品的性能，并与社区紧密合作以不断优化软件开发环境。
