IT之家10月11日消息，科技媒体WccfTech昨日（10月10日）发布博文，报道称摩根士丹利发布了一份关于英伟达最新BlackwellGPU架构的报告，并透露导致造成生产瓶颈的补充信息。
英伟达在最近召开的财报电话会议上，确认BlackwellGPU存在一些小的设计缺陷，并向投资者承诺，通过改善光掩模（一种用于在半导体晶圆上创建定制图案的特定模板）已提高了该GPU产能。
而在摩根士丹利最新的报告中，透露这个拉低产能的问题，是在后封装（post-packaging）阶段发现的，导致良率下降，让原本就非常紧张的CoWoS封装和HBM3e变得更加紧张。
IT之家翻译摩根士丹利报告部分内容如下：
但这些问题已经成为公司过去的事情，之前的指引中对此有很高的信心，他们在一月季度将获得数十亿的Blackwell收入。
摩根士丹利在投资报告中重申，目前Blackwell产量提升“相当强劲”，不会对原定路线图造成影响，所有迹象表明业务依然稳健，前景非常清晰，这与我们的所有检查一致。
摩根士丹利在一项关键见解中指出：
任何现在尚未排队的新Blackwell订单将于明年晚些时候发货，因为它们的预定已满12个月左右，这将持续推动Hopper的短期需求，尽管这仍将是全年主要因素。
摩根士丹利预计今年第4季度将出货最多45万张BlackwellGPU，从而实现50亿美元到100亿美元（IT之家备注：当前约354.02亿元到708.04亿元人民币）的收入。
