近日，有消息称 NVIDIA 与联发科正在合作开发一款 3nm 制程的 AI PC 芯片，预计本月进入试产阶段，计划于 2025 年下半年实现量产。这一合作可能会对 AI PC 市场产生深远影响，两大科技巨头将各自的技术优势结合在一起，推出高性能且能效卓越的处理器。
据中国媒体《IT之家》援引业内消息人士称，NVIDIA 与联发科的这款 3nm AI CPU 将集成 NVIDIA 的强大 GPU 技术，预计联想、戴尔、惠普、华硕等主要 PC 制造商将率先采用该芯片。由于该芯片采用台积电的 3nm 制程技术，而每片晶圆的制造成本高达 2 万美元，因此单片芯片的定价可能高达 300 美元。
此次合作将为传统 x86 架构提供新的替代方案，特别是在 AI 应用中具有更低的功耗和更高的效率。随着 AI 驱动的 PC 需求不断上升，这一合作开发的 AI PC 芯片预计将在未来几年快速推动市场渗透率的提升。
NVIDIA 和联发科的合作并非首次。今年早些时候，两家公司在汽车领域的合作已经取得了显著进展，共同推出了 Dimensity Auto 座舱系统 SoC 平台。该平台整合了 NVIDIA 强大的图形处理能力、AI 计算技术，并支持全面的软件工具，如 DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT，为汽车制造商提供从豪华车型到入门级车型的全方位解决方案。
虽然目前两家公司在汽车芯片领域的合作已经得到了广泛关注，但此次进军 AI PC 芯片领域的消息无疑表明，双方的合作前景更加广阔。借助各自的技术优势——联发科在 ARM 架构处理器设计上的领先地位，结合 NVIDIA 强大的图形处理器和 AI GPU 技术——两家公司有望在更短的时间内开发出轻薄、高能效的 AI PC 处理器。
据悉，NVIDIA 与联发科联合开发的 AI PC 芯片将采用台积电的 3nm 制程，本月将完成设计定案（tape out），并预计在 2025 年下半年实现量产。业内分析师预计，AI PC 的市场渗透率将在 2025 年急速提升，从 2024 年的 8% 跃升至 2025 年的 30%，到 2026 年有望达到 50%。
AI PC 芯片的需求增长主要是由于其在处理 AI 相关任务时具备高效能和低功耗的特点。随着人工智能应用的普及，特别是在游戏、创意工作、大数据分析等领域，对能够支持 AI 计算的处理器需求日益增加。ARM 架构在这些应用中表现出的能效优势，将是推动 AI PC 市场发展的关键因素。
联发科在汽车芯片领域的成功为其进军 AI PC 市场提供了宝贵的经验。联发科推出的 Dimensity Auto 平台，包括 C-X1、C-Y1、C-V1 等芯片，支持高达 46 TOPS 的 NPU 性能，8K 视频录制，多摄像头支持，甚至可以运行 NVIDIA RTX 支持的 AAA 游戏。
这些汽车芯片的强大 AI 计算能力、支持超大规模模型以及本地 LoRA 训练等特性，或将在 AI PC 芯片中得到延续。如果即将推出的 AI PC 芯片能具备类似的 GPU 计算能力、多屏支持、以及先进的 AI 推理功能，它们将为下一代 PC 应用带来革命性的变化。
NVIDIA 与联发科的合作，可能对 AI PC 市场产生巨大影响。随着全球逐渐进入 AI 驱动的计算时代，能够高效处理 AI 工作负载的处理器将成为行业竞争的关键。此次合作不仅有助于缩短处理器的开发周期，还可能为市场带来兼具高性能与能效的 AI PC 芯片。
尽管目前两家公司在 PC 芯片领域的合作细节尚未全面公开，行业观察人士对其未来发展持高度关注。如果本月的试产阶段进展顺利，2025 年下半年的量产阶段将可能开启个人计算的新纪元。
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