AI催化 PCB龙头重拾高增长

AI推动电子产业全面革新，日益复杂的计算和数据处理需求为PCB市场打开新的成长周期；头部PCB厂商的AI相关产品占比提高，高性能PCB的营收与毛利率双升，研发投入和产能扩张持续推进，竞争格局进一步重塑。

吴新竹/文

2024年上半年，沪电股份（002463.SZ）、深南电路（002916.SZ）和生益电子（688183.SH）的营收增速分别达到44.13%、37.91%和24.64%，三家是PCB（印刷线路板)行业的龙头，沪电股份和深南电路的利润水平创历史新高。PCB厂商的数据中心及通信领域的销售额显著增长，数据中心领域，2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，通信领域则得益于高速交换机、光模块产品需求的增长。

PCB兼具资金与劳动密集型的属性，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术创新能力、产能响应能力提出了更高的挑战。从中长期来看，人工智能、高性能计算、通信基础设施、汽车电子、智能消费电子设备等将持续提供增量需求，PCB厂商既要保持较高的研发投入以争取行业地位，又要提前做好产能规划，提升经营生产效率。

AI催化业绩复苏

AI服务器、数据存储、通信、智能驾驶以及消费电子等应用市场系上游PCB行业发展的长期驱动力。随着人工智能的加速演进与应用深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络通信的需求呈高增长态势，驱动了下游市场对于大尺寸、高层数、高频高速、高密度、高散热等PCB产品需求的快速增长。电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长趋势。2024年上半年高阶算力芯片及存储芯片产量提升，相关领域封装基板产品需求同比有所恢复；其他细分领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求或有所回落，间接影响对应封装基板产品市场增长。

生益电子服务器产品占比38.21%，同比提升19.58个百分点。该公司与终端客户合作完成了AI服务器产品的开发工作，2024年上半年多个项目已经完成认证并实现了大批量交付，提升了该公司在AI服务器市场的份额。生益电子研发费用占营业收入的5%以上，在通信领域配合客户进行5.5G、6G、卫星通讯、800G交换机、光模块等应用领域PCB产品的开发工作，在服务器领域紧抓AI、高性能计算等领域相关产品研发，在汽车领域针对智能辅助驾驶、动力能源及智能座舱等领域新产品研发。

上半年，沪电股份企业通讯市场板营业收入同比增长75.49%，其中AI服务器和高性能计算相关PCB产品占该公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13%增长至约31.48%。该公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，支持224Gbps速率的产品主要技术已完成预研，OAM/UBB2.0产品已批量出货，GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产，800G网络交换机已批量出货。上半年该公司汽车板整体实现营业收入同比微增约3.94%，但受胜伟策汽车板业务尚未扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约0.8个百分点。上半年该公司毫米波雷达等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约33.69%。

毛利率提升明显

2024年上半年，电子产业需求逐步恢复，库存改善，PCB行业呈复苏趋势。业内预计下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。据估算，PCB市场产值预计同比增长约5.0%，面积预计同比增长约7.2%，单位面积产品的价格较难提高，PCB各公司需要严格把控成本费用，以规模效益提高竞争力，争取行业地位。

生益电子2023年产品销售均价下降幅度大于单位成本下降幅度，导致产品毛利率减少及净利润亏损。2024年一季度，随着服务器市场对高多层PCB的需求增加，该公司的产销同比均有所增长，实现扭亏为盈，上半年毛利率为19.69%，较上年同期回升2.42个百分点。

深南电路通信领域产品得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，盈利能力有所改善；数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。

2024年上半年，深南电路电子装联业务充分把握了数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，实现营业收入同比增长42.39%，占营业总收入的比例为14.55%；印制电路板业务收入同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%，毛利率为31.37%，同比增加5.52个百分点；封装基板业务实现主营业务收入同比增长94.31%，占营业总收入的19.18%，毛利率为25.46%，同比增加6.66个百分点。

上半年，沪电股份仅汽车板毛利率较上年同期减少0.80个百分点，企业通讯市场板、办公及工业设备板以及消费电子板的毛利率分别为41.59%、46.42%和33.35%，分别增加8.44个百分点、11.04个百分点和10.50个百分点。上述公司毛利率的回升为其增厚利润，也为产能扩充的爬坡期争取了盈利空间。上半年，沪电股份、深南电路和生益电子的营业收入分别实现54.24亿元、83.21亿元和19.73亿元，增速分别达到44.13%、37.91%和24.64%，扣非归母净利润分别实现11.11亿元、9.04亿元和9055万元，同比增长150.22%、112.38%和3356.73%，沪电股份和深南电路的利润创新高。

开启新增长周期

历史上PCB行业伴随摩尔定律呈现出周期性繁荣，产业转移曾一度为新兴市场带来活力，而原材料占成本的比重较高，铜价的几轮大幅波动对相关公司的成本影响较大，国产PCB产品大部分出口，营收受到汇率变动的影响，这些因素导致PCB厂商的业绩波幅较大。

本轮高性能PCB厂商业绩的强势复苏由AI产业推动，生益电子通讯设备板和网络通讯板的营收占比超过80%，受通讯行业景气度影响很大，随着全球无线接入网需求在2021年达到顶峰，该公司业绩也随之受到影响。2023年度通讯领域产品价格下降以及东城四期项目处于爬产阶段，导致该公司2023年出现亏损，通过开拓服务器、高速交换机等领域改善产品结构，该公司的业绩回归增长轨道。

近年来算力需求大幅提升，促使核心部件加速升级，AI服务器、交换机出货量高增，全球AI计算芯片龙头企业英伟达在2024、2025年计划陆续推出更高端的数据中心GPU，配套使用的PCB材料加工难度有望继续提升，PCB的价值量或大幅提升。2023年，200Gbps、400Gbps和800Gbps交换机出货量在端口总出货量中的占比超过20%。400Gbps和800Gbps将在2024年和2025年加速推广使用。更高规格交换机的PCB的材料、层数、工艺复杂度将继续提升，使单机PCB的价值量具备提升空间。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。

华创证券指出，GPU板组拉动PCB市场高速增长，以DGXA100为例，PCB可以分为CPU板、GPU板组及功能性配件板，单机PCB价值量是传统服务器价值量的5-6倍。细分来看，CPU板组用PCB由CPU载板、CPU主板和功能性配板等组成，约占整体PCB价值量的20%；GPU板组用PCB由GPU载板、NVSwitch、OAM、UBB等组成，价值量占比约为79%；配件板PCB主要由电源、硬盘、散热等组成，价值量占比约为1%。

考虑到行业的重资产属性，PCB厂商需要对市场做出前瞻性预判，提前布局产能，并适时进行产能扩张。随着人工智能、高速网络和汽车系统的高速发展，高端高密度互连板、高速高层板和封装基板等细分市场迎来快速发展阶段，拉动PCB产业开启新一轮的成长周期，相关公司制定业绩目标，持续投放产能。

沪电股份泰国生产基地第一期预计将于2024年四季度着手安排试生产，并启动新产能的客户认证与产品导入工作。

本文刊于09月28日出版的《证券市场周刊》