三星考虑剥离芯片代工业务
据韩国媒体报道，三星正在考虑将其芯片代工业务剥离，并在美国上市。这一决定源于三星证券的一份报告，该报告指出，三星芯片代工部门目前面临多个问题，导致多家公司转向台积电。报告建议通过在美国上市来解决这些问题。
三星3nm芯片生产良率低
三星芯片代工部门在3nm芯片生产上遭遇了良率低的问题。据报道，今年第一季度，三星3nm GAA技术的良率仅为个位数，近期虽有所提升，但也仅在10%-20%之间。相比之下，台积电在同一节点上的表现更为出色，这使得包括高通在内的多家公司选择台积电作为其芯片制造商。
影响三星旗舰手机系列
三星芯片代工部门的低良率问题也影响到了即将推出的Galaxy S25系列。由于3nm GAA技术的良率问题，三星可能无法为Galaxy S25和Galaxy S25+提供Exynos 2500处理器。有传言称，基础版Galaxy S25可能会在全球大部分市场采用联发科Dimensity 9400处理器，除了美国、中国和加拿大。
财务状况不佳
三星预计将在本月中期发布第三季度财报，其中芯片代工部门预计将出现近5000亿韩元（约3.85亿美元）的运营亏损。面对这一情况，三星或许认为将芯片代工部门独立上市是更好的选择。台积电在纽约证券交易所的市值已超过8100亿美元，这为三星提供了参考。
在线举办年度论坛
由于芯片代工部门的问题，三星决定将年度Foundry Forum改为线上举行。这一举动进一步表明了三星在芯片代工领域的挑战。
