随着荣耀品牌高速发展，新机量在不断增加中，毕竟以全面发展为主，机型自然不会少。荣耀现在的智能手机已经覆盖了入门级到旗舰级别，共有5个系列的机型，分别是Magic系列以旗舰市场为主、V Purse系列以中端折叠屏市场为主、数字系列以中端市场为主、X系列以低端市场为主、Play系列以入门市场为主。暂时没有专业影像手机和游戏手机，Magic系列的高配版本，在影像方面已达到了旗舰级别，逐步向专业影像级别发展。
荣耀手机的发展速度还是十分快的，短短几年不仅仅恢复了各大新机的更新，还推出了众多新品和新技术，尤其是青海湖电池、绿洲护眼屏等，成为荣耀新机的优势。在折叠屏手机上，做到了超薄、超轻，也自研了鲁班架构、盾构钢等方面。荣耀的自研能力越来越强，毕竟建立了自家的实验室。
同时，荣耀新机预热，荣耀姜海荣表示，新机将会在10月份发布，机型已确认是荣耀X60系列。新机的重点在屏幕、电池容量、影像等方面，定位在低端机市场。与前面的红米Note 14系列是竞品，不仅仅定位相同，优势也相同。价格方面成为最大的竞争力，而红米Note 14系列起步为1099元（6GB+128GB），荣耀新机压力还是比较大的，上一代是1399元起步（8GB+128GB），预计新机以1499元起步。
同时，荣耀X60系列有两个版本，分别是标准版本和Pro版本。据曝光，屏幕大小为6.48英寸，采用了居中单孔+全等深四边微曲屏设计，也是目前最多新机所采用的设计方案，同样是下半年的主流设计。屏幕分辨率为1.5K，继续采用十面抗摔，有荣耀的太极缓震架构加持，在跌落时起到缓冲保护。不得不说，红米Note 14系列和荣耀X60系列最大的竞争不在配置上，而是在抗摔方面，毕竟两大新机的优势都在机身上。
Pro版本的处理器预计是骁龙7s Gen 3芯片，自然是4nm工艺制程，CPU采用了1+3+4架构的8核，分别是1个2.5GHz、3个2.4GHz、4个1.8GHz，GPU是Adreno 810。芯片性能位于低中端水平，但对比上一代CPU性能提升了20%，GPU提升了40%，AI提升了30%、功耗下降了12%。虽然处理器性能不高，但搭载在低端机上绰绰有余，毕竟低端机不以配置为主。现在的低端机亮点都在大电池、外观设计、抗摔等方面，毕竟成本低。
Pro版本的后置主摄拥有1亿像素，与上一代同样。而后盖设计，摄像头组继续采用圆形板块，与上一代相近。据曝光，电池容量从5800mAh提升到6400mAh，并且是青海湖电池，支持66W快充。从整体上，新机以低端机、老人机、备用机市场为主，毕竟配置不高，但续航能力和抗摔能力较强。新机在市场上的热度较高，上一代出货量超过了1000万台，预计这一代更加高。
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