颀中科技举行半年度业绩说明会 公司将逐步克服非显示芯片封测业务后发劣势

本报记者徐一鸣

9月23日，颀中科技举行2024年半年度业绩说明会。就财务情况、发展规划等问题回应市场关切。

受益于半导体市场行情回暖，今年上半年，颀中科技实现营业收入9.34亿元，同比增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润为1.62亿元，同比增长32.57%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.57亿元，同比增长53.72%。

截至9月23日，颀中科技股价年内累计跌幅为45.79%。在营收、净利润向好背景下，颀中科技二级市场的低迷表现受到投资者关注。对此，公司总经理杨宗铭表示，二级市场股票价格波动受市场环境、宏观经济等多种因素的影响，公司将持续专注于市场拓展及科创技术提升，提高经营绩效以回报股东。

值得一提的是，今年上半年，颀中科技显示驱动芯片封测业务收入8.31亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，同时在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。相较于显示类业务，非显示类业务将成为颀中科技下一步重点布局方向之一。

颀中科技董秘兼财务总监余成强在接受《证券日报》记者提问时表示，公司在已有技术的基础上，着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，持续加强后段DPS封装业务的建设，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。

随着5G通信技术、物联网、大数据等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会。同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。

在此基础上，杨宗铭分析称，公司不断夯实自身业务的同时，将积极探索通过并购合适的标的，从技术互补、规模扩张或市场拓展等方面来提升公司的综合竞争力，在充分考量业务布局、协同效应、创新性及独特性的前提下，重点关注集成电路产业链上增长潜力大，技术门槛高的企业。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布数据显示，预计2024年，半导体行业全球销售额将达到6112亿美元。预计2025年，全球销售额将达到6874亿美元。

中国矿业大学（北京）管理学院硕士生企业导师支培元对《证券日报》记者表示，目前，半导体产业链上市公司面临着巨大的成长机遇，但同时需要公司巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，丰富在研产品种类，以应对未来市场变化。