晶合集成拟以8000万元增资方晶科技 布局功率半导体产业

上证报中国证券网讯（记者孔子元）晶合集成公告，公司拟与建恒新能源、高新投、合肥泽柏、晶汇聚芯、杰瓦特及方晶科技的员工持股平台合肥泽析、合肥泽栩、合肥泽桓、合肥泽祁共同向方晶科技进行增资，各增资方以1.00元/注册资本的价格合计增资29,000万元。其中，公司拟以货币方式认缴8,000万元，资金来源于公司的自有资金。公司拟通过投资方晶科技布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。

[公司报道]

晶合集成：公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产

上证报中国证券网讯（记者孔子元）晶合集成公告，公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器（简称“CIS”）成功试产。该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGainHDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。

晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

上证报中国证券网讯（郑维汉记者李兴彩）8月19日，晶合集成在官微披露，公司近期与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS。该CIS基于自主研发的工艺平台，及公司与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。