碳化硅是当前发展最为成熟的宽禁带半导体材料，也是第三代半导体材料的代表。
目前，我国碳化硅产业在衬底、外延、晶圆制造等方面已形成较为完整的产业链。近年来随着8英寸碳化硅因显著的降本潜力而备受关注，吸引了众多企业加大投布局。
从下游应用市场的占比来看，新能源汽车以38%的份额位居榜首，消费类电源和光伏逆变器紧随其后。随着衬底价格的下降，碳化硅在新能源汽车、充电桩、光伏及储能等领域的市场应用前景广阔。
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碳化硅材料化学性能稳定，具有高导热系数、低热膨胀系数以及耐磨耐高压等特性。采用碳化硅的产品在相同电气参数下，体积可缩小50%，能量损耗降低80%。
碳化硅的生产过程包括单晶生长、外延层生长及器件制造三大关键步骤，对应着产业链中的衬底、外延、器件与模组三大环节。
其中，衬底和外延在产业链中的成本占比分别为48%和22%，是价值主要来源。
碳化硅衬底的制造工艺难度大、研发时间长，存在较高的技术门槛和人才门槛。
目前全球碳化硅衬底产量中，海外厂商占据了80%以上的份额，呈现出美国独大的竞争格局。其中，Wolfspeed作为行业巨头，凭借垂直一体化的生产能力，在碳化硅衬底市场占据了超地40%的份额，在碳化硅外延晶片市场则占据了52%的份额。
我国是碳化硅最大的应用市场，但目前仍有约80%的碳化硅产品依赖进口，国产替代空间十分广阔。
国内企业以天科合达和天岳先进为代表的国内碳化硅晶片厂商快速发展。
其中天科合达部分产品已在核心参数上达到国际先进水平，近年来市占率显著提升。天岳先进的碳化硅产品也已成功批量供应给国内碳化硅行业的下游核心客户，并得到了国外知名半导体公司的认可。
随着新能源汽车行业的蓬勃发展，碳化硅需求也在不断增长。
据SEMI数据预测，全球碳化硅SiC器件市场将迅猛发展，预计到2025年，SiC器件市场规模将达到25.6亿美元。
在碳化硅功率器件方面，海外市场仍占据主导地位，意法半导体、英飞凌等国际巨头占据大部分市场份额，而Wolfspeed、罗姆、安森美和三菱电机等紧随其中。
整体来看，碳化硅市场市场主导格局明显，但国产替代空间广阔。碳化硅产业链上下游布局厂商众多，还包括华润微电子、比亚迪半导体、期达半导、士兰微、三安光电、新洁能、泰科天润等厂商，这些头部布局企业为国内碳化硅产业的加速发展提供了广阔的空间。
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