湃泊科技，一家专注于高功率芯片电子陶瓷散热封装方案的公司，近期完成了近1.5亿元人民币的融资。这次融资由多家产投资源、政府基金和上市公司等投资方参与。融资所得资金将主要用于产品研发和产线扩张。
湃泊科技成立于2021年，是一家专注于工业激光芯片热沉及整体散热解决方案的服务商，其业务范围涵盖了激光芯片散热封装方案的研发、生产和销售。公司现共有15款产品，其中量产产品为45W激光芯片散热封装基座，月产能已达到300万片，并计划在今年达到月产能500万片。此外，45W以上激光芯片散热解决方案也已通过客户端验证，具备转量产能力。
公司技术实力：
技术创新推动：融资为湃泊科技的技术创新提供了有力的资金支持，使其能够加大在研发方面的投入，吸引更多优秀的技术人才加入，进一步提升公司的技术实力。公司已拥有陶瓷预处理、PVD 薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利，融资将有助于其在现有技术基础上不断突破创新，巩固在行业内的技术领先地位。
国产化突破：湃泊科技致力于解决芯片封装 “三高” 问题，实现了工业激光热沉的全流程自主且国产化，打破了国外公司在高功率芯片散热解决方案上的垄断。融资将加速其技术在更多领域的应用和推广，推动国内相关产业的国产化进程，减少对国外技术的依赖。
公司市场拓展：
客户合作与认可：湃泊科技的产品已通过下游头部客户的量产验证，获得了客户的认可。融资后，公司可以加强与现有客户的合作，满足客户不断增长的需求，同时也能够拓展更多的客户资源，扩大市场份额。例如，与能源、AI 算力、航空航天、汽车等领域的企业建立合作关系，为这些行业提供高功率芯片散热解决方案。
行业影响力提升：在获得亿元级融资后，湃泊科技在行业内的知名度和影响力将大幅提升，有利于公司树立良好的品牌形象，吸引更多的合作伙伴和上下游企业的关注，为公司的长期发展创造有利的市场环境。
值得一提的是，深圳天使母基金和亨通投资等投资方均对湃泊科技的发展前景表示了高度认可和支持。他们认为，湃泊科技目前从事的业务属于典型的“难且值得做的事情”，团队凭借韧性在不到3年的时间里掌握了激光热沉从前端到尾端的全套生产工艺，并突破了国内激光热沉全制程国产化的难题。未来，随着湃泊科技在细分行业内的稳扎稳打，将实现技术在其他场景的运用，持续推动公司的发展壮大。
综上所述，湃泊科技已完成亿元级融资，这将为公司未来的发展提供强大的动力和支持。
