荣耀亮相IFA2024: 折叠新品Magic V3正式海外发布

上海证券报2024-09-06 15:08:39  101

上证报中国证券网讯(记者黎灵希)日前,2024德国柏林消费电子展(以下简称“IFA2024”)盛大开幕,荣耀携新一代折叠旗舰荣耀MagicV3、荣耀平板MagicPad2、荣耀笔记本MagicBookArt14等全场景旗舰设备亮相,同时带来AI离焦护眼等多项端侧AI创新技术。

此次IFA2024,荣耀面向全球市场发布新一代折叠旗舰MagicV3。这是继MagicV2之后,荣耀的又一款轻薄折叠屏大作。据悉,荣耀MagicV3创新引入全新荣耀鲁班架构,应用了19种创新材料及114种微型结构,将折叠态机身厚度从上一代的9.9mm压缩至9.2mm。

展会上,荣耀CEO赵明宣布与谷歌云合作,将谷歌云的部分AI体验带到MagicV3上,基于荣耀AI安全框架“用户信息最低访问与最低使用,用户隐私信息全面脱敏”的原则,为消费者带来AI消除、AI翻译等多项端云协同的创新体验。此举成为继今年5月荣耀AI四层架构在海外发布之后,荣耀AI业务的又一里程碑事件。

赵明表示,人工智能正在从根本上重塑智能终端行业,创造出越来越丰富多彩的智慧全场景体验。“作为消费电子领域平台级AI技术的先行者,荣耀拥有对终端用户需求的深入洞察,结合我们在硬件设备上的深厚积累,荣耀将持续为消费者带来宛如魔法般的以人为中心,个人化、人性化、隐私安全的AI体验。”

据了解,面对风起云涌的AI时代,荣耀正从使能个体的角度考量端侧AI价值,打破想象力边界,在大屏、护眼、安全、性能、影像、互联等多维度实现AI与折叠屏的双向赋能。本次面向全球发布的荣耀MagicV3,搭载全新升级的任意门AI交互功能;同时带来AI离焦护眼技术、AI对端降噪功能等AI创新。

除了折叠屏旗舰,此次在IFA2024一并亮相的还有荣耀平板MagicPad2、荣耀笔记本MagicBookArt14等全场景设备,软硬件协同带来一系列前沿AI创新体验。例如荣耀MagicPad2通过端侧AI使能,带来了AI声纹降噪、AI会议纪要等功能,让平板具备了AIPC级的使用体验。

作为荣耀首款超轻薄AIPC,荣耀MagicBookArt14同样搭载了荣耀鲁班架构,通过创新材料的应用及创新架构设计,打造出了薄约1cm、轻至1.03kg的超轻薄机身,并配置了AI超级工作台,全方位助力生产效率提升,其中“冬日银辉”新配色版在此次发布会中首次亮相。

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