科技创新，“魔鬼藏在细节里”。比如，制约AI性能释放的，有时不是为人熟知的GPU，而是藏在众多“工业重器”背后、常常声名不显的连接器。毕竟，AI需要算力，而再强的算力，想要发挥作用，也要有良好的传输“桥梁”，这让高速连接器的作用凸显出来。
近日，长虹控股集团旗下华丰科技发布公告，拟投资建设高速线模组生产线。作为高性能连接器，高速线模组的出现，就是为了更好满足AI算力释放的需求。同期华丰科技在回复投资提问中称224G高速背板连接器已研制成功。以华丰科技的技术创新与技术应用实践为窗口，可以看到，“人工智能”已经是长虹作为科技企业的主要发展路径，并且呈现出业务内容“多点开花”的趋向，迈出了从“+人工智能”到“人工智能+”的是实质步伐。
AI创新压力落到算力肩上，高速连接器需求凸显
多年前，《连线》杂志创始主编、“科技预言帝”凯文·凯利就说：“未来，人工智能会是一种像电力一样的基础服务。”不过，他可能也没有想到，短短数年，“未来”便突然降临，融入日常生活、渗透千行百业。
人工智能走向基础服务背后，是算力的基础服务化。而近年来，一个明显的变化是，人工智能所消耗的算力，在整体算力消耗中比重持续扩大：根据《2022-2023全球计算力指数评估报告》，综合全球15个主要国家和地区的情况，AI算力支出占总算力支出的比重，到2025年，将达到25%。
在大模型与生成式AI日新月异的背景下，上述预测应该不算激进。Transformer出现后，大模型的规模平均每隔不到半年就会翻倍。目前，OpenAI最先进的大模型有1.8万亿参数，而前述扩张速度或许代表，这种参数规模，在AI接下来的发展中，仍然不过是个“开始”。这个时候，压力就越来越明确地给到了“算力”。
在前不久的英伟达 GTC 2024上，创始人兼首席执行官黄仁勋表示，如果用一颗petaflop量级的GPU来应对前述大模型需要的计算规模，用时约1000年，“不够快”，“不够大”。
也是基于此，GTC 2024现场发布Blackwell GPU，AI性能达到20 petaflops，相比此前的Hopper，AI性能提升5倍，片上存储提升4倍。同时，包含多项计算加速技术。黄仁勋说，“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU”，Blackwell就“非常非常大”。外界称Blackwell为“算力核弹”。Blackwell架构下，也诞生了当前可能最强的GPU芯片GB200。
不过，再强的算力，如果难以“传递”，也无法引爆AI创新。
GB200之所以更强，一定程度上也得益于更佳的传输“桥梁”，包括采用1.6T光模块与高速铜缆互联。高速铜缆互联中的一个关键，正是高速背板连接器。
从AI创新的现实情况来看，数据中心对高吞吐和大带宽的需求越来越迫切，以太网/IB等网络速度已经从25G/50G增长到400G/800G，预计很快会达到1.6T，单通道信号速率逐渐升级到112G，并正在向224G领城演进。高速背板连接器，是数据中心系统互连的关键硬件。
同时，加速计算服务器在服务器整体市场中的比重越来越高，现有的连接方式已无法满足加速计算服务器的需求，高性能连接器的高速线模组应运而生，成为多应用场景数据高速传输的“桥梁”。
综上来看，在数字经济纵深发展，AI应用加速落地的背景下，高速背板连接器、高速线模组等高速连接器，需求将持续增长。
架设更好的高速传输“桥梁”，华丰科技投建全新生产线
机会，总是垂青有准备者。
华丰科技，全球光电连接器及互连方案提供商，上交所科创板上市企业。作为我国率先从事电连接器研制和生产的核心骨干企业及高新技术企业，华丰科技长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售，并为客户提供系统解决方案，拥有60余年连接器领域的经验和完整的产品链研发、供应能力，主要产品按应用领域分为防务类连接产品、通讯类连接产品、工业类连接产品三大类。
他是 “巨头背后的巨头”，主要客户涵盖主流通信设备制造商，航天、中电、中船、兵器等航空航天及防务集团下属单位以及上汽通用五菱、比亚迪等汽车制造厂商。
作为航天服连接器供应商，华丰科技已护航“神舟系”二十余年，先后为航天发射系统、运载火箭系统、航天服系统、载人飞船系统、测控通信系统、空间应用系统、空间实验系统和着陆系统等大量配套。
同时，在持续攻坚的通讯领域，华丰科技在被誉为连接器行业皇冠上的明珠“高速背板连接器”领域成功“破圈”，打破了国外技术垄断，解决了我国企业受制于人的被动局面，保障了关键元器件的自主可控。
在深度关联AI创新的产品方向上，依托“高速背板连接器领域”的行业领先地位，华丰科技在高速背板连接器核心技术基础上持续进行迭代创新，成功研制开发了高速线模组产品，并获得客户的认可。
此次，华丰科技拟投资建设高速线模组生产线，其中包括4条高速模组自动生产线和2条通用模组自动生产线。这是在企业自身能力下，基于产业定位及通讯产业发展方向，进一步完善产品布局的必然结果；也是在AI前沿技术迅速纵深的全球背景下，继续掌握关键技术及领域自主自控能力的主动选择。
从“+人工智能”到“人工智能+”，长虹AI探索“多点开花”
除了所生产的精密器件产品广泛应用于AI计算、骨干网络数据传输、5G通讯，华丰科技在生产流程中，也深度应用了AI技术：
在连接器生产线上，长虹首创的精密器件5G+AI视觉检测设备对成品外观进行检测，检测的精度达到微米级，这是目前人眼借助显微镜也难以达到的精度。人工智能运用计算机视觉、机器学习等技术，识别、判断、分析产品是否有瑕疵、有哪种瑕疵，然后生成检测分析结果。一套系统相当于一个10多人的班组，一天能够完成检测10000余件，检测精准率高达99.98%，看得更准、更快。这项成果前不久还获得了中国人工智能学会颁授的国内行业最高荣誉——2023年度“吴文俊人工智能科学技术奖”。
事实上，面向AI创新，自主研发和应用AI相关技术至企业生产经营，对外输出相关产品与解决方案，不止是华丰科技的成长方向，也是长虹控股集团当前整体的创新发展路径：
其一是产品输出。
前沿技术渗透下的终端产品进化，是长虹AI探索的起点，在现阶段，大模型与生成式AI已经在电视产品上得到了应用，这个过程中还诞生了长虹云帆AI平台，从后续发展来看，前沿AI技术会在长虹云帆AI平台的成长下，向电视之外的其它品类渗透。
除了原有产品的升级，还有全新品类的开辟，比如，长虹在大模型和生成式AI的渗透下，进一步探索“家庭服务机器人”领域，现阶段瞄准康养护理和家庭家务两大应用场景，研发家庭服务机器人核心技术和产品，后期还会逐步向通用人形机器人扩展。其主要规划是面向家庭家务需求，研发康养护理机器人和智能家庭家务机器人，辅助家庭成员自动化完成日常家务和生活活动。
其二是能力提升。
长虹的人工智能探索也向产业、向上游延伸，将相关技术作为企业发展的驱动力，在智能制造领域，采用人工智能、大数据、边缘计算等技术，大幅提升效率。比如，以设备、平台以及人工智能等软硬件技术为支撑，长虹CHiM工业互联网平台打造了覆盖前端零部件加工、整机装配、检测包装、成品入库，以及物流配送的整个生产闭环，可实现复杂产品的大规模个性定制，给出了全链路的生产要素解决方案。
其三是对外赋能。
除了支撑自身发展，长虹人工智能探索成果对外输出，在商业智能大模型、工业元模型等领域多维发力，在智能研发、智能制造、智能交易、智能服务等环节，赋能千行百业，更好推动制造业高端化、智能化、绿色化、融合化发展。
整体来看，人工智能已经成为长虹体系的科技创新主题词之一，长虹在AI领域的探索正从“+人工智能”走向“人工智能+”。
伴随大模型的迭代和生成式AI应用的大量出现，经过半个世纪技术酝酿的人工智能，迎来了几何式成长，不仅有了真正的“靴子落地”的倾向，而且“脚印”加深，“脚步”加快。在这个过程中，需要更多像长虹及旗下华丰科技这样的前沿探索者，带动千行百业的数智升级进入新境界。（丁科技网原创，转载务必注明“来源：丁科技网”）
