9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。
这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。
今年来，盛美半导体动态频频，产品方面，公司此前推出了用于先进封装的带框晶圆清洗设备、Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备、用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。布局规划方面，盛美上海此前公告指出，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。
半导体设备国产化，弯道超车进行时
半导体设备是集成电路产业链自主可控的核心环节，可以分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可以分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类；封测设备可以细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。
从全球格局来看，半导体设备市场中，主要以美国、荷兰、日本为主导。近年来，上海微电子 、北方华创、盛美上海、精测电子、中科飞测、中微公司、芯源微、屹唐半导体等国产设备商正在加速弯道超车。我国半导体设备国产化率已在逐步提高，虽在光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域较为薄弱，但针对28nm及以上制程的工艺覆盖日趋完善，并且去胶、CMP、刻蚀和清洗设备已不断缩短差距。
在IC制造设备上，目前市场抢手的设备-光刻机，主要集中在欧美和日本等发达国家，由几家知名厂商主导，包括ASML（阿斯麦）、Nikon（尼康）、Canon（佳能）、Ultratech（优瑞特光学）、Süss MicroTec（苏斯微技术）、EV Group（EVG）。
唯有荷兰的ASML能够提供半导体制造关键设备-EUV极紫外光刻机。ASML 对全球半导体供应链地位有着重要作用，先进芯片的制造依赖着其EUV光刻机。据悉，ASML已获得十多台High NA机器的订单，客户包括台积电、三星、英特尔、美光及SK海力士。英特尔计划2027年前将此技术用于量产，台积电也将于今年收到设备，但还没透露何时投入生产。
值得一提的是，据披露，2023年，中国跃升成ASML 第二大市场，占总营收29%。此外，我国正不断加强对半导体设备的进口力度。据中国海关总署发布统计数据显示，2024年1至7月，我国进口半导体制造设备共3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元，同比增长51.5%。
从先进封装和测试设备来看，前道和后道设备国产化率上有所不同。业界人士指出，在传统封装设备市场中，切片机、划片机、键合机、塑封机等占主要地位；先进封装设备市场中，划片机占主导，约30%，其次是电镀机和固晶机。目前国内封装设备厂商在前道设备上有所成绩，但在后道设备上国产化率较低，主要原因在于国内设备在温度控制和精度上存在不足。
