9月2日，据报道，高通正式发布了骁龙 6 Gen 3 处理器，采用了先进的三星 4nm 制程工艺。新一代骁龙 6 系列芯片主要面向中低端智能手机市场，并在多个方面实现了显著的性能提升。
骁龙 6 Gen 3 处理器代号为 SM6475-AB，采用了八核设计，包括四个主频为 2.4GHz 的 Cortex A78 核心和四个主频为 1.8GHz 的 Cortex A55 核心。此外，该处理器集成了 Adreno 710 GPU，与上一代骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升了 10%，GPU 性能则提升了超过 30%。在人工智能方面，该处理器的 AI 性能也有超过 20% 的提升。
基于骁龙 6 Gen 1 的参考数据，Geekbench 6 的单核和多核得分分别为 930 和 2751，而 3DMark Wildlife Extreme 测试中获得了 613 分。虽然骁龙 6 Gen 3 的具体测试数据尚未公布，但根据高通的声明，预计新一代处理器将在这些基准测试中展现出更强的性能。
在连接性能方面，骁龙 6 Gen 3 支持最新的 Wi-Fi 6E 标准，最高速度可达 2.9 Gbps。此外，还支持蓝牙 5.2、UFS 3.1 存储以及 USB 3.1 接口。这样的配置将为中低端智能手机提供更快的网络连接、更高效的文件传输速度，以及更优秀的整体用户体验。
预计搭载骁龙 6 Gen 3 处理器的新机型将陆续上市，主要面向中低端市场。这些设备将受益于处理器的性能提升和先进的制程工艺，为用户提供性价比更高的选择。
