去年华为发布了Mate60系列，麒麟芯片麒麟9000S、5G全部王者归来，Mate60这款手机，一经发布就一机难求，直到前段时间才降价，火爆程度可见一斑。
而今年上半年，华为Pura70再次来袭，使用的新的麒麟芯片麒麟9010，摄像技术再升级，打的苹果iPhone15非常难过，苹果都不得不大降价促销，来应对Pura70的竞争。
按照媒体的报道，目前Pura70系列的销量，早就超过了1500-2000万台。
这么火爆的机器，同时又是华为突破之后的新作，所以引起了全球媒体的兴趣。
去年大家狂拆Mate60这款手机，各种分析芯片、硬件、国产化率等，得出的结论是中国芯进步明显，国产化率明显提升。
而近日，日本媒体又将华为Pura70手机拆解了。
也得出了很多结论：
1、芯片国产化率高达86%。
按照日经中文的报道，Pura 70 Pro这款手机中，一共使用了37个半导体，其中华为海思占其中14个，另外中国企业占18个，只有5个来自于中国之外的企业。
也就是说，芯片的国产化率，就高达85%，并且国外的这5个芯片，也并不都是核心，有韩国SK海力士的DRAM，有德国博世的运动传感器等。
2、中国芯片技术只落后台积电3年。
为何得出这个结论，原因是麒麟9010这颗芯片，采用的是7nm的工艺，芯片面积为118.4平方毫米，与台积电的5nm芯片相比，虽然线宽不一样，但面积相差不大，性能也基本相同。
所以得出结论就是中国芯片技术，只落后台积电3年左右，日媒认为，现在看来，美国的禁令只是略微减慢了中国的技术创新，但推动了中国半导体产业的自主生产……
当然，情况是不是这样，就见仁见智了，但可以确认的是，日媒说的也非常有道理，那就是虽然美国有限制，但我们确实正在不断采购管制对象以外的设备，稳步磨练量产技术。
数据显示，2024年上半年，中国进口了1800多亿元的半导体设备，创下了有史以来的最高纪录，全球前五大半导体设备厂商的营收中，中国贡献了其中的43%左右。
中国在芯片技术上，正在努力的追赶，台积电想要甩开我们，会越来越难。
