来源Niche-TechSemiconductorMaterialsLimited
骏码半导体公布中期业绩
得收益约109.0百万港元LED封装胶销售量再增高
香港,2024年8月23日-(亚太商讯)—骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六个月（「该期间」）之未经审核业绩。
于该期间，集团录得收益约109.0百万港元（2023年上半年：约101.6百万港元）。键合线产品录得收益增加10.7%至约58.3百万港元（2023年上半年：约52.6百万港元），而封装胶产品的收益则轻微增加2.8%至约46.8百万港元（2023年上半年：约45.6百万港元）。收益增加乃由于本集团产品的销量增加所致。
在2023年全球经济受压的背景下，人工智能产业链呈现快速增长势头。踏入2024年，人工智能将进一步推动晶片运算能力、储存容量和能源效率的提升，从而促进半导体架构和先进封装的创新，有关进步有望带来新的市场增量。根据国际半导体产业协会的「年中总半导体设备预测—OEM角度」报告，预测原设备制造商（「OEM」）于2024年的全球半导体制造设备销售额将创下新产业纪录，达到1,090亿美元，按年增加3.4%。由前端及后端市场发展带动，半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年，预计销售额将达到1,280亿美元新高。
聚焦半导体封装行业，中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性能计算等新需求的带动下，需求不断增长，加速了中国半导体产业的战略布局，继而促进了该拓展。尤其是在先进封装所需的材料方面，由于其技术复杂度高、制程影响大、国产率相对较低，因此受到业界的高度关注。
展望未来，鉴于人工智能的快速发展，本集团将继续寻求新的业务合作，并专注于先进半导体材料的创新，以应用于电动汽车、微型LED显示、人工智能及5G通信行业。此外，集团亦会投放更多资源于5G及半导体产业的上游封装材料，预期这将成为本集团的另一增长领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。
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关于骏码半导体材料有限公司
骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」）是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立，总部位于香港科学园区，研发及制造中心设在广东汕头，业务多点分布大湾区及华东地区。骏码半导体是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等半导体封装专用物料的高新材料提供方。
此新闻稿由慧悦公共关系顾问集团有限公司代表骏码半导体材料有限公司发布
